处理器插槽和冷却器之间的兼容性是 PC 爱好者和制造商等的重要考虑因素。 Azza 最近发布的声明已确认当前的 LGA1700 插座散热器将完全兼容 英特尔即将推出的 Arrow Lake 处理器将使用新的 LGA1851 插槽。
制造商通常提供锚定套件，以确保插座之间的顺利过渡，使用户能够充分利用现有的冷却解决方案。
LGA1851 插槽和 Arrow Lake 处理器一览
预计于 2024 年末发布的英特尔 Arrow Lake 处理器将引入 LGA1851 插槽，其引脚数增加至 1,851 个触点，较前代产品增加 9%。 值得注意的是，LGA1851 保留了与 LGA1700 相同的尺寸和安装空间，保持了多年不变的一致外形尺寸。
LGA1851 插槽的一项显着升级是最大动态压力显着增加，与 LGA89 相比，大幅提升了 1700%。 这种升高的压力凸显了对兼容散热器内改进散热能力的需求。
英特尔的战略和处理器改进
著名的冷却解决方案制造商 Noctua 已表示其现有零售冷却器与 LGA1851 插槽兼容，但没有提及需要额外的安装套件。 有鉴于此，Reddit 上泄露的 Azza Cube 360 手册并未表明任何补充的锚定配件。
根据内部泄露的幻灯片，英特尔的 Arrow Lake 处理器承诺比 Raptor Lake Refresh 系列性能提升 21%，TDP 为 250 瓦。 虽然有关能源消耗的具体细节尚未披露，但预计能源效率将保持不变。
此外，LGA1851 插槽将随第 15 代 Arrow Lake 处理器首次亮相，预计将继续使用到 2026 年，这标志着英特尔早期插槽策略的背离，这可能是受到来自英特尔的竞争的影响。 AMD公司的 Ryzen 插槽。
不断变化的格局：对未来套接字的猜测
据推测，即将推出的 AMD Zen 5 处理器预计将采用异构核心，因此可能需要更换现有的 AMD AM5 插槽。 这些处理器预计将与英特尔的 Arrow Lake 大约同时推出，这可能标志着两家制造商插座技术的并行转变。
随着行业为这些进步做好准备，冷却兼容性和热管理的重要性继续发挥核心作用，确保 PC 爱好者能够在利用现有硬件解决方案的同时无缝集成新技术。
