Enhver bruger, der nogensinde har samlet en pc, ved det mellem CPU og kølelegemet er nødvendigt at sætte termisk pasta for at fremme varmeoverførsel. Der er mange teknikker, når du anvender det, men hvad sker der, hvis du sætter det for meget eller for lidt termisk pasta ? I denne artikel vil vi fortælle dig, hvordan det ikke påvirker den ikke at nå eller gå over den termiske pasta temperatur af processoren.
Hverken overfladen på processorens IHS eller overfladen på kølelegemet er helt flad, så for at en god varmeoverførsel skal finde sted er det nødvendigt at bruge termisk pasta, en speciel forbindelse, der ikke er ledende for elektricitet, men har meget gode egenskaber. til at lede temperatur, og det hjælper kølelegemet til effektivt at evakuere den varme, der produceres af processoren.
Uden den termiske forbindelse imellem ville der være mange tomme huller, og varmeoverførslen kunne ikke forekomme effektivt, det er klart for os, men hvad sker der, hvis du lægger for lidt termisk pasta? Hvad hvis du lægger for meget i det? Lad os se det.
Hvor meget termisk pasta skal du lægge på din CPU?
For at kunne vurdere, om du bruger for meget eller for lidt termisk pasta, skal du vide den rigtige mængde termisk pasta, der skal anvendes. Idealet er at anvende et meget tyndt lag, så tyndt som muligt (da rygge og dale, der er i IHS og kølelegemet ikke rigtig er for store), men det er helt homogent og dækker hele IHS overfladen, som er hvor vi anvender det.
Et eksempel på den korrekte mængde termisk pasta, som vi skal anvende, er i kølelegemerne (især flydende køling AIO'er), der har den påført på forhånd; Her kan du se både formen og tykkelsen af det lag, der ville være ideel at anvende.
Et “trick” for at vide, om du har sat for meget termisk pasta, er at når du placerer og trykker på kølelegemet på plads oven på processorens IHS, vil du se, at den termiske pasta løber over fra siderne, en klar indikation på, at du har overskredet beløbet. I det følgende eksempelbillede kan du se, at ikke kun den termiske pasta er blevet anvendt på en ikke-homogen måde, men den har også sivet ud fra begge sider, når du lægger kølelegemet.
Det er mere kompliceret at vide, om du har lagt for lidt termisk pasta på CPU'en, men hvis du lægger det oprindelige lag, ser du, at de er “skaldede”, og at det ikke er jævnt fordelt, vil du have en klar anelse om det . Når du installerer kølelegemet og derefter fjerner det, vil du også kunne se, om det "fodaftryk", det efterlader, er korrekt, eller om det er uregelmæssigt, som i det følgende eksempel.
Hvilken effekt har det at lægge for meget eller for lidt på temperaturen?
Når ovenstående er forklaret, vil vi se, hvilken effekt det vil have på processorens driftstemperatur for at lægge for meget eller for lidt termisk pasta, da som du antager, kan den termiske ydeevne variere enormt.
For meget termisk pasta
I de fleste kølelegemer er der et maksimalt tryk på disse, der kan udføres på processorens IHS, generelt fordi gevindene på skruerne har et stop for ikke at beskadige processoren ved at stramme for meget. Dette betyder, at den meget lille afstand mellem IHS og bunden af kølelegemet altid er den samme, og det er derfor umuligt at have for eksempel et 1 mm tykt lag mellem begge komponenter. Dette betyder, at uanset hvor meget termisk pasta du lægger i, hvis du installerer kølelegemet korrekt, vil der ikke være nogen negativ effekt på CPU-temperaturen (ja, det ville være tilrådeligt at rense al den termiske pasta, der er blevet udvist ved tryk ) godt. .
Forudsat at vi kunne have et betydeligt lag termisk pasta mellem CPU IHS og bunden af kølelegemet, ville tingene ændre sig. For at bestemme denne effekt skal vi kende 3 værdier i alt:
- Pastaens termiske ledningsevne udtrykt i W / mK
- CPU-område i kvadratmeter.
- Tykkelse af termisk pasta lag, i meter.
Formlen vil være følgende:
Rpaste = (tykkelse / areal) x (1 / varmeledningsevne)
Lad os tage et eksempel for at se det bedre. Antag en termisk pasta med en ledningsevne på 12.5 W / mK med en Intel 1151 sokkelprocessor (dens dimensioner er 29.5 x 29.2 mm, og derfor er dens areal 0.0008614 m²), og vi lægger det i en tykkelse på 1 millimeter termisk pasta, som vi naturligvis vil have lagt for meget med. I så fald ville vi have en værdi på Rpaste = (0.001 / 0.0008614) x (1 / 12.5) = 2.66. Hvis vi nu gentager beregningen med 0.1 millimeter tyk, er den værdi, den giver os, 1.45, så varmeoverførslen bliver meget bedre.
Meget lidt termisk pasta
Hvad der kan ske, hvis du lægger for lidt termisk pasta i CPU'en, er at de er "skaldede", og at kontakten mellem IHS og kølelegemet ikke er perfekt, hvilket forårsager områder, der er meget varmere end andre. Effekten på temperaturen vil variere afhængigt af processoren og placeringen, størrelsen og formen på din matrice, men i det væsentlige vil du have temperaturstigninger, der i mange tilfælde kan være så farlige, at processorens temperaturbeskyttelsessystemer udløses, og du slukker for pc'en.
Konklusion: bedre end mangler
Som vi har sagt før, er idealet at påføre et meget tyndt lag homogen termisk pasta oven på IHS på processoren, og det er det, selvom der er mange tilhængere af "riskorn" -teknikken (du kan se eksemplet af dette i billedet ovenfor består det i at sætte et korn af termisk pasta i midten og lade, når vi placerer processoren, trykket spreder det over hele overfladen).
Hvad der er klart er, at hvis du lægger termisk pasta på, vil den største effekt, du får, være at den siver fra siderne, og du bliver tvunget til at rense den (eller at hvis det tager for lang tid, indtil du fjerner kølelegemet igen, vil du indse, at denne pasta er størknet, og kølelegemet sidder fast på processoren), men det har generelt ikke skadelige virkninger med hensyn til driftstemperatur. Men hvis du kommer til kort, når det kommer til at lægge termisk pasta, kan du finde skadelige virkninger på temperaturen, så det er bedre at gå for langt end at komme til kort i dette tilfælde.
