显卡和处理器中的一种常见规格称为热设计功耗，通常会在不知不觉中与所述硬件的功耗相混淆。 在本文中，我们将解释这个概念的含义以及它如何影响我们计算机中不同组件的设计。
当我们购买新显卡时，它不仅以 GPU 它的 VRAM 与其他组件一起安装在 PCB 上，还带有冷却系统。 对于不同组件的设计，制造商有必要了解 GPU 和 VRAM 的 TDP，以创建高效的冷却系统。
CPU 也是如此，当它们的插槽发生变化时，它们与一组新的散热器一起上市，无论是通过空气冷却还是通过液体冷却。 在这种情况下，TDP 也很重要。 然而，这不仅在这两种情况下是必不可少的，而且对于创建系统来降低温度也是必不可少的。 内存 记忆甚至 SSD 驱动器。
然而，它经常与硬件的能耗相混淆，尽管事实上这两个概念之间存在间接关系。 这就是为什么澄清一系列要点以解决这种混淆至关重要的原因。
什么是热设计功率？
TDP 或热设计功率通常用作处理器能耗的同义词，但是我们必须考虑到今天，CPU 和 GPU 都有根据处理器的工作负载降低能耗的方法。 处理器。 造成混淆的原因是，在硬件历史上，减少消耗的机制是相对较新的。
所以问题的答案是这样的：最大工作负载水平下的消耗水平。 该值与为处理器或显卡创建冷却系统有关。 但是，需要说明的是，Thermal Design Power 并不是在处理器完成后才能达到的参数，这就是为什么首字母缩写词代表 Thermal Design Power。
并且，热设计功率是在处理器设计阶段决定的，它与芯片的尺寸和它将具有的特性列表一起，是在处理器设计阶段决定的第一件事之一。该设计。 此外，它是一个与显卡或显卡类型直接相关的特性。 中央处理器 那是当时正在设计的。
TDP是如何计算的？
热设计功率是由制造商直接给出的，所以我们真的不需要担心这个。 可以说，TDP 是从以下公式简化得出的：
(tCase (°C) – tAmbient (°C)) / (HSF θca)
地点：
- 案例 是处理器与其封装之间的热传递，用于散热的材料越好。
- 环境 是环境温度，预计由冷却系统提供。 这里我们指的不是环境温度，而是硬件所在的小空间。
- HSF-θca 是散热器上每瓦的最低温度。 这样，该值越高，处理器中所需的散热就越少。
与新处理器、显卡、RAM 内存和其他组件的设计寻求整合更高的每瓦性能一样，我们也发现不同元素的 TDP 一直在随着时间的推移而增加，需要开发新的和越来越先进的冷却系统与新的处理器相媲美。
升压与热设计功耗的关系
当前 CPU 和 GPU 的特性之一是能够达到比它们最初设计的更高的时钟速度。 它们被称为 Boost 或 Turbo 速度，它们通过使用不同的电压通道来实现。 因此，当处理器上的负载达到一定的压力点时，为了摆脱累积的工作，所做的就是使用第二个更高的电压，这将使我们能够达到更高的时钟速度，但这也会导致在更高的热设计功率。
与此相对的是，由于温度升高，处理器无法长时间承受这种消耗。 这就是为什么这些突然的时钟速度变化是在很短的时间内发生的，您在其中进行电压变化，提高时钟速度，在最高峰保持短暂的时刻，但降低并稍后恢复到原始电压。
对于这一切，我们必须澄清一点，即使在 Boost 期间的 TDP 对冷却系统也很重要，因此对散热也很重要。 因此，在设计围绕处理器、显卡甚至是整个系统（例如笔记本电脑或计算机）的散热系统时，还必须考虑时钟速度的小幅提升。 视频游戏机。
什么是英特尔处理器基础功率？
答案很简单，就是一个 TDP 英特尔 CPU 处于 PL1 模式，因此处于正常速度。 另一方面，PL2 是指 Turbo 或 Boost 期间的消耗水平。 所以从技术上讲，我们正在进行品牌重塑，所以当英特尔提到处理器基础功耗时，它指的是正常情况下处理器的功耗。 相反，所谓的最大 Turbo Power 是指在时钟速度暂时提高期间的 TDP。
换句话说，Processor Base Power 不是某种新技术，也不是硬件特性。 如果不是，那么将某些基本概念和技术与某些特定品牌联系起来确实是一种营销策略。 原因是，如果我们谈论处理器基础功率，总是从英特尔 CPU 的角度来完成，当用户搜索该词组合的含义时，它会将他专门带到该品牌的处理器。 因此，简而言之，处理器基本功率只不过是处理器的 TDP，因此，它发出的热量，但仅限于其通常的时钟速度，而不是我们已经提到的小速度加速度。 解释。
