官方介绍后 NVIDIA公司 H100 及其所有极其惊人的消息， 英特尔 现在到了桌前，预览了最近的未来，并预览了 AI 和 HPC 世界的未来。 里亚托桥 将是我们今天所知道的 GPU 的定义和最终点，因为未来在于 猎鹰海岸下的 XPU. 与此同时，这些新的 GPU 是 Pat Gelsinger 在当今主导世界的关键行业中开辟重要利基市场的一大步。
与 Ponte Vecchio 相比，该公司提供的产品（没有中间性能）代表了下一个进化步骤，GPU 尚未进入市场，而是已经有了继任者。 所揭示的内容集中在我们将要分解的 6 个关键方面，尽管陈述如预期的那样简短。
Intel Rialto Bridge，迄今为止设计的最猛的 GPU
这里没有什么大新闻，其中一些是意料之中的，我们可以完美地说，里亚托桥是韦基奥桥的逻辑演变，遵循非常相似的结构，我们是对的。 我们首先要考虑的是英特尔的 IDM 2.0 策略，其中有 Ponte Vecchio GPU 作为它的堡垒，它将达到更高级的水平，其主要吸引力将是其不同部分的节点变化。
它们还没有具体说明，但有传言称 Link Tiles 可以在 TSMC 下达到 5nm，GPU 芯片在 N4 和缓存以及其他部件，如 Intel 4 的 Passive Die Stiffeners。
但是，另一方面，显示的幻灯片消除了刚才讨论的一个因素，因为奇怪的是它们没有显示英特尔的 RAMBO 缓存。 这可能表明英特尔将把它包含在 GPU Tiles 中，从而创造出更复杂的芯片，这些芯片可能会与它的 英特尔4 制造节点，因此在这部分游戏中将台积电放在一边。
使用的事实 HBM3 内存 也 传闻 , 这 将 提供 更高 的 带宽 并 迫使 英特尔 更新 它 氙链接 建筑学 。 必须要明白，这种类型的任何加速 GPU 都以显存带宽为主要限制，性能与其成正比，这也是 Intel 宣布更多 FLOPS 和 GT/s 而不做进一步解释的原因。
也就是说，让我们跳到 Rialto Bridge 的其他同样重要的任务。
OAM 2.0，Cores的消耗和增加
英特尔将用于 Rialto Brigde 的插槽类型将是 运维 2.0 ，这是一个惊喜，因为我们对此一无所知，而且根据所说，它会在容量和消耗方面假设一个残酷的数字，因为我们已经通过 700 瓦，其第一个版本不低于 800瓦 在这第二个。
这种增加实际上是为了提高效率，因为如果我们考虑到 Ponte Vecchio 包括 128 个 EU，Rialto Brigde 上升到 160 核 Xe 在它的腰带下，增加了 25%，这增加了 100 瓦它实际上导致了更高的效率。
至于性能本身，英特尔保证我们会看到它起飞 30% ，考虑到我们为核心提供的数据，这并不令人印象深刻，但在没有看到最终频率的情况下，总体而言这是一个飞跃。
最后，在谈论这项技术的未来之前，英特尔已经为 Rialto Bridge 设定了 2023 年采样日期，但没有指定任何季度，这些数据与 NVIDIA 的 H100 及其 Grace 服务器的数据非常相似，这里是 Huang 他们的数据有一些优势。 如果我们看一下英特尔提供的路线图，英特尔的目标就很明确：2023 年将是新 Xeon 和 Rialto Bridge 到来的一年，并且在 2024 年或 2025 年实现飞跃 猎鹰海岸 ，将两者结合在一个名为的新概念中的架构 XPU .
未来是 Falcon Shores，XPU 将彻底改变市场
Falcon Shores 将以灵活和可扩展的方式使用 Tiles 实现，与我们在 NVIDIA Grace 超级芯片 借助 EMIB 和 Foveros 3D，英特尔实现了向单一模块化产品的飞跃，该产品通过单一插座可以拥有适合消费者的各种产品。 从 GPU、CPU 到两者的混合，这种 XPU 概念显然将成为行业中的主导概念，以至于我们不排除包含 FPGA 某些部分的可能性。
英特尔提供了或多或少有趣的细节，因为它表示使用 Falcon Shores，每瓦性能将提高多达 5 倍，每个 x86 插槽的密度将提高 5倍 和内存容量和 黑白 以相同的价值，这个概念稍后将以更简单，最重要的是更便宜的方式导入PC，幸运的是我们不会有这么多的变化（更低的价格）。
正是我们从一个非常体面的 中央处理器 和 GPU 基础，只能通过模块化封装和互连技术来增强，将英特尔直接迁移到 MCM 架构 AMD公司 将与 Zen 4 及其 iGPU 相关。
