Yarın, 3 Kasım, sözde çıkacak olan RDNA 3 mimarisi altındaki ilk grafik kartlarının kesin sunumu. RX 7000 adı altında , Ryzen 7000 ile karıştırılmasın. Şu anda hangi modellerin var olduğunu bilmiyoruz, sadece söylentiler ve sızıntılar yoluyla menzil sınırlarını biliyoruz. Bununla birlikte, yeni mimariyle ilgili ilginç olan şey, GCN'den RDNA'ya geçiş yapıldığında bile çok daha derin değişikliklere sahip olacak olmasıdır. Öyle ki, yeni bir mimari olarak kabul edilebilir ve mevcut olandan çok daha üstündür. Biz ne biliyoruz?
Birinci nesil RDNA mimarisine sahip GPU'lar, watt başına performans açısından gerekli sıçramayı sağlamaya dayanıyordu, bunun için Radeon Teknoloji Grubu, GTX 10'a yakın bir verimlilik elde etmek için grafik yongasının iyi bir bölümünü yeniden yaptı, ancak RTX 20 haberlerinden yoksun olmasına rağmen çok daha fazla ham güç. RDNA 2 için, Sonsuzluk ÖnbelleğiPC'ye özel ve Mesh Gölgelendiriciler gibi DX12 Ultimate teknolojileri için destek, gerçek zamanlı Işın İzleme desteği ve Değişken Hızlı Gölgelendirme. RDNA 3'e gelince, bunun ilk ayrıştırılmış olacağını biliyoruz. GPU tarihte, bu çoklu GPU anlamına gelmez, aynı zamanda bazılarını size açıklayacağımız diğer sırları da gizler.
RX 7000'de ne gibi haberler göreceğiz?
TSMC'nin 5nm düğümündeki her bir gofret maliyeti çok yüksek olduğundan, her biri yaklaşık 18,000 ABD Doları civarındadır, AMD tek bir çipi birkaç farklı parçaya ayırarak Ryzen 3000 ile başladıkları prosedürün aynısını izlemeye karar verdi. Bu durumda, merkezde en büyük çip olan bir Grafik Çekirdeği Kalıbımız var ve diğer birkaç Bellek Çekirdeği Kalıbı, çevresine yerleştirilmiş, bildiğimiz çok az şey şu:
The Grafik Çekirdek Kalıbı en büyük çiptir.
- Sonsuz Önbellek ve GDDR6 ile bellek denetleyicisi hariç tüm GPU'yu içerir.
- 5nm'de üretilmiştir.
- Her RDNA 3 ailesinin kendi GCD'si vardır.
Bellek Çekirdeği Ölür.
- Tüm MCD'ler arasında kümülatif olan MCD başına 16 MB Sonsuz Önbellek.
- İleride V-Cache kullanan daha büyük miktarlı bir versiyonun olacağı söyleniyor.
- TSMC'nin 6nm düğümü altında üretilmiştir.
- Çip başına MCD sayısı, GDDR6 veri yolunun uzunluğunun 64'e bölünmesidir. Dolayısıyla, 3 bit veri yoluna sahip bir RDNA 384 grafik kartında 6 MCD olacaktır.
Bu, RX 7000 grafik kartı aralığı olabilir
Navi 33 (32 İşlem Birimi) , şimdiye kadar bilinen aralıktaki en mütevazı çipin inşa edildiği bilinmektedir. 6nm düğümü altında monolitik olarak . Büyük kardeşleri iken, Navi 31 (96 İşlem Birimi) ve Navi 32 (60 İşlem Birimi) ayrıştırılmış cipsler olacaktır.
| Yonga | CDM numarası | otobüsler | VRAM miktarı |
|---|---|---|---|
| Navi 31 | 6 | 384 biti. | 24GB |
| Navi 31 | 5 | 320 bit | 20GB |
| Navi 32 | 4 | 256 bit | 16 GB |
| Navi 32 | 3 | 192 bit | 12GB |
| Navi 33 | yekpare | 128 bit | 8GB |
Tablodaki modeller, her birinin daha az aktif İşlem Birimi olan diğer sürümleri saymadan, en azından neslin dağıtımı boyunca görmemiz gerekenler olmalıdır. Yelpazenin her segmentinden çipi görmeliyiz Şu anda Navi 31 çipini kullanacak sınıfının en iyisi bir modelin resimleri sızdırıldı, burada üçlü fan konfigürasyonunu nasıl koruduklarını ve bir 2 adet 8 pinli konektörden oluşan güç kaynağı. Bu, 375 W'lık bir tüketime işaret ediyor. Dahası, söyleniyor ki standart model tarafından kullanılan maksimum güç 350 W olacaktır watt başına daha yüksek performansa sahip NVIDIA rakipler.
RX 6000'de olduğu gibi AMD, en üst düzey modellerle başlayacak, bu nedenle en az üç modelin başlamasını beklemeliyiz. Eğer sızdırılanlar doğruysa, o zaman şundan bahsediyor olacağız. 7900 GB ile RX 24 XTX , 7900 GB ile RX 20 XT ve muhtemelen üçüncüsü, açıkçası sadece RX 7900. Üç modelden en güçlü olanının konfigürasyonunu biliyoruz, ancak diğer ikisinin değil.
RX 7000'in İşlem Birimlerindeki Değişiklikler
En önemli değişiklik, grafik kartına başkanlık eden GPU'nun çekirdeklerinde, o kadar ki, AMD'nin RDNA 3'e farklı bir isim verebileceği söylenebilir. öyle bir sıçrama yaptı ki, RX Vega'dan RX 5000'e, yani GCN'den RDNA'ya geçti. Hangi haberleri göreceğiz? RDNA 1 ve 2'de, iki Hesaplama Biriminin bazı noktalarda birleştirildiği WGP konsepti vardır, RDNA 3'te daha ileri gitmeye ve bunları tek bir birim halinde birleştirmeye karar verdiler. Hangi yeni bir yapı ile sonuçlanır:
- 128 hesaplama birimi 4'şer kişilik 32 gruba ayrıldı. Yani, mevcut AMD neslinden iki kat daha fazla.
- Saat döngüsü başına 4 texel yönetebilen tek bir doku birimi, bunda bir değişiklik yok.
- RDNA 2 Işın İzlemeyi hesaplama yeteneklerini korur kavşaklar. Açıkçası, bu kısım mevcut nesle kıyasla geliştirildi.
- L0 veri önbelleğini ikiye katlayın , AMD'nin çekişmeyi azaltmak için erişim kanallarının sayısını artırıp artırmadığını bilmiyoruz.
- A Ray Tracing'i hızlandırmak için Ray Arbiter Unit adlı yeni birim Bu, bunu yapmak için bir gölgelendirici programına ihtiyaç duymadan veri yapısını geçme yeteneği ekler. Bu eklemeyle, Işın İzleme açısından RDNA 2'den RDNA 3'e geçişin, RTX 30'dan RTX 40'a gördüklerimizden çok daha yüksek olması bekleniyor.
Yeni Komut İşlemcisi
AMD'nin bunu RX 7000'in teknik özelliklerinde duyurduğunu görmeyeceğiz ancak kullanıcılar için önemli çünkü sıçrama yapacaklar. performans için sürücülere daha fazla bağımlılık . AMD'nin önceki nesillerle stratejisi, akıllı bir donanım yöneticisi kullanmaktı; bu, işi yapmak için karmaşık bir sürücü yapmaktan kaçınmak için birçok transistörü boşa harcamak anlamına geliyordu.
Ancak donanım yöneticilerinin verimlilik açısından bir sınırı vardır, daha fazla ölçeklendiremezler ve GPU'nun tüketimini ve maliyetini artıramazlar. Buna, Adrenalin grafik sürücülerinin kalitesi açısından RTG'den pillerin takıldığını eklersek, söz konusu değişiklik için mükemmel bir bahanemiz var. Buradaki fikir, çipin merkezi alanını azaltmak ve yeni sürücülerin piyasaya sürülmesi yoluyla daha fazla performans kontrolüne sahip olmaktan başka bir şey değil.
