新しいの到着 AMD Ryzen 7000 の使用により、まったく新しいボードが必要になりました。 AM5ソケット などの新しい規格 DDR5メモリ & PCI エクスプレス 5.0。 まあ、 GIGABYTE 新しい AMD プラットフォームのこの重要な変更に遅れをとることはできず、X670E、X670、B650E、および B650 チップセットに基づくマザーボードの新しいファミリでそれを行いたいと考えていました。 私たちは話している X670E AORUS エクストリーム と B650 AORUSマスター.
先週の木曜日、GIGABYTE は HardZone をイベントに招待し、ソケット AM7000 で新しい Ryzen 5 プロセッサ用の最初のマザーボードを発表しました。 具体的には、ハイエンド ゲーム用とミッドレンジ用の 4 つの異なるモデルを見せてくれました。 これは、AMXNUMX ソケットに基づくマザーボードと比較して大幅な再設計であり、新しい拡張と RAM 新世代のCPUがもたらすテクノロジー。
Ryzen 7000用の新しいGIGABYTEマザーボードも同様です
時折、PC コンポーネントの変更は深刻なものになります。これは、それらが操作の点で根本的な変更であるためではなく、新しいメモリ規格と通信バスが登場し、それに伴い新しい課題が PC の課題になるためです。 マザーボード メーカー。 AMDの場合、私たちはそのような急進的な変更に慣れていませんが、AM5ソケットの発売はすべてのメーカーにとって挑戦であり、GIGABYTEは順調に合格したと言えます.
ソケットの変更と新しいテクノロジーの実装により、GIGABYTE はマザーボードを前世代のものと比較して重要な技術革新で完全に更新することができました。 AMD の Ryzen 7000 プラットフォームの一般的な詳細については、すでにご存じでしょう。 グラフィックス カードと NVMe SSD の両方で PCI Express Gen 5 をサポート , EXPO をサポートする DDR5 メモリ オーバークロック用。 ただし、このケースで私たちが興味を持っているのは、GIGABYTE がその製品で行ったことです。 X670E AORUS Extreme および B650 AORUS Master マザーボード。
新しいグラフィックス カード イジェクト ボタン
私たちにとって最も目立ったもののXNUMXつは、 マザーボードからグラフィックカードを取り外すことができるボタンを含める 力を入れて外す必要がなく、機種変更の際の便利屋さんに最適です。 別のために。 これは徐々に標準化されつつある機能であり、GIGABYTE を含めることに関しては後れを取ることはできませんでした。
オーバークロック機能
より技術的なことに行くと、それがあります X670 Extreme には 18 の VRM フェーズがあります 、その妹である B650 Extreme には 16 フェーズが付属しています。 これにより、堅牢な配電システムを使用してプロセッサとメモリの両方をオーバークロックする機能が促進され、最も要求の厳しい熱心なユーザーが自分のコンピューターから必要なものすべてを取得し、Ryzen 7000 の両方を使用できるようになります。 CPU DDR5 メモリなどのメモリは、何の心配もなく最大速度で動作します。
より大きなヒートシンク
私たちの注意を引いた要素の 7000 つは、ボードに含まれるヒートシンクが以前の世代よりも背が高くなり、放熱面積が大きくなったという事実です。 新世代の NVMe SSD と Ryzen XNUMX が以前のものよりも多くの熱を生成することは無駄ではなく、より大きな統合ヒートシンクでこのセクションを制御できることは高く評価されています。
