Microprocesseur iPhone: liste avec tous les modèles de puces

Principaux avantages de ces puces

Comme nous l'avons dit au début, cette puce est le cerveau de l'iPhone, puisque tous les processus que l'appareil est capable d'exécuter passent par elle. Au fil des années, ceux-ci ont évolué pour atteindre des niveaux de performance vraiment surprenants et qui sont même gaspillés d'une certaine manière si l'on prend en compte certaines limites iOS logiciel par rapport à ce que nous aurions dans les systèmes d'exploitation de bureau.

Bien que les premières puces assemblées par ces téléphones aient été conçues par d'autres sociétés, depuis 2010, Apple est en charge de l'ensemble du processus de conception. Le fait que l'entreprise conçoive elle-même ce matériel et ces logiciels est ce qui permet aux iPhones de recevoir des mises à jour pendant plus d'années que la moyenne de leurs concurrents, en plus d'offrir des rendements beaucoup plus élevés que ceux-ci malgré une incorporation généralement moins RAM que eux.

Ces processeurs, cependant, n'ont pas été uniquement conçus pour l'iPhone, car versions améliorées pour iPad ont été libérés d'eux. Apple ajoute généralement une lettre «X» ou «Z» à ces puces de tablette pour différencier leurs performances. Parmi les améliorations apportées à ces modèles, on trouve un plus grand nombre de cœurs ou une amélioration GPU, c'est pourquoi ils se produisent généralement dans les modèles iPad Pro et pas tellement dans les versions d'une autre gamme.

Puces du premier iPhone: made in Samsung

De nos jours, cela semble fou, mais dans les trois premières générations d'iPhone, nous trouvons des microprocesseurs fabriqués par Samsung. A vrai dire, la société sud-coréenne n'est pas seulement la rivale d'Apple dans la vente de smartphones, mais c'est aussi l'une des entreprises les plus pertinentes dans la construction de composants tels que ce type de puces et même d'écrans. Ce n'est pas en vain que nous trouvons des iPhone qui montent également des panneaux de cette marque, bien que ce soit une autre histoire.

Dans les trois premières générations d'iPhone, nous avons trouvé un microprocesseur conçu et fabriqué par Samsung et bien que dans les générations suivantes, ce soit Apple lui-même qui ait commencé à concevoir ce composant, la vérité est qu'ils sont restés liés à la société coréenne grâce au fait qu'il était en charge de la fabrication de certains d'entre eux sur la base de ce qui a été stipulé à Cupertino.

La iPhone (d'origine), iPhone 3G et iPhone 3GS monté une puce avec un nom presque imprononçable, le SamsungS5L8900 BRAS 11 . C'est précisément dans son nom que l'on retrouve le type d'architecture utilisé: ARMv6 avec un seul cœur. Cela avait un processeur graphique PowerVR qui est venu pour prendre les mêmes tâches de performance que sur un ordinateur de bureau. C'était cadencé entre 412 et 666 MHz à ses sommets les plus bas et les plus hauts respectivement, avec un Cache de 16 kilos .

Lorsque l'iPhone original a été présenté par Steve Jobs en janvier 2007, il y avait tellement de nouvelles fonctionnalités que cet appareil apportait par rapport à ses concurrents, que cette puce a semblé passer au second plan. Cependant, Apple se vantait à l'époque d'avoir pu intégrer une puce informatique dans un téléphone mobile, ce qui avançait une performance bien au-dessus de la moyenne.

Puces Apple pour iPhone

Les années ont passé et Apple a frappé la clé de ce qui est aujourd'hui l'une de ses forces: être ceux qui conçoivent leurs propres logiciels, mais aussi leur matériel. De cette manière, la société s'est appuyée sur son équipe d'ingénieurs pour concevoir les puces qui seraient portées par l'iPhone depuis 2010, permettant également à celles-ci d'être extensibles à l'iPad qui à l'époque venait d'arriver sur le marché avec son premier génération.

Ici, vous pouvez voir une liste avec le processeur de chaque iPhone, pour pouvoir trouver des informations plus spécifiques sur ces composants plus tard:

• iPhone (d'origine): Samsung S5L8900 BRAS 11
• iPhone 3G : Samsung S5L8900 BRAS 11
• iPhone 3GS : Samsung S5L8900 BRAS 11
• iPhone 4: Pomme A4
• IPhone 4: Pomme A5
• iPhone 5: Pomme A6
• iphone 5c: Pomme A6
• IPhone 5: Pomme A7
• iPhone 6: Pomme A8
• iPhone 6 Plus : Pomme A8
• IPhone 6: Pomme A9
• iPhone 6s Plus : Pomme A9
• iPhone SE (1ère génération): Pomme A9
• iPhone 7: Apple A10 Fusion
• iPhone 7 Plus : Apple A10 Fusion
• iPhone 8: Apple A11 Bionic
• iPhone 8 Plus : Apple A11 Bionic
• iPhone X: Apple A11 Bionic
• iPhone XS : Apple A12 Bionic
• iPhone XS Max : Apple A12 Bionic
• iPhone XR: Apple A12 Bionic
• iPhone 11: Apple A13 Bionic
• iPhone 11 Pro : Apple A13 Bionic
• iPhone 11 Pro Max : Apple A13 Bionic
• iPhone SE (2e génération): Apple A13 Bionic
• iPhone 12: Apple A14 Bionic
• iPhone 12 mini : Apple A14 Bionic
• iPhone 12 Pro : Apple A14 Bionic
• iPhone 12 Pro Max : Apple A14 Bionic

Pomme A4

Bien qu'il ait été présenté en avril 2010 avec le premier iPad, ce n'est qu'en juin de cette année-là qu'il a été ajouté à la iPhone 4 . Il a été fabriqué par Instrinsity et le Samsung susmentionné, avec les caractéristiques exceptionnelles suivantes:

• Surface: 52.3 mm2
• Technologie: 45nm
• Archi ARMv7 - Cortex A8 (32 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 1
  • Interface mémoire: LPDDR
  • Fréquence d'horloge: 1 GHz
  • L1 cache: 32 KB
  • L2 cache: 512 KB
• GPU: PowerVR SGX535
  • Noyaux: 1
  • Vitesse: 250 MHz
• Autres appareils dans lesquels il a été intégré:
  • iPad (1re génération)
  • iPod touch (4e génération)
  • Apple TV (2e génération)

Pomme A5

C'est en 2011 que cette puce a été présentée avec l'iPad 2. Cependant, là où elle est devenue plus pertinente, c'était dans le iPhone 4s . Il a été fabriqué par Samsung et avait les caractéristiques suivantes comme données les plus pertinentes:

• Quartier: 122.2 à 69.6 mm2
• Technologie: 45nm
• Archi ARMv7 (32 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 2
  • Interface mémoire: LPDDR2
  • Fréquence d'horloge: 800 GHz
  • L1 cache: 32 KB
  • L2 cache: 1,024 KB
• GPU: PowerVR SGX543MP2
  • Noyaux: 2
  • Vitesse: 250 MHz
• Autres appareils dans lesquels il a été intégré:
  • iPad 2
  • iPad3 (A5X)
  • iPad mini (1re génération)
  • iPod touch (5e génération)
  • Apple TV (3e génération)

Pomme A6

En 2012, à la veille du premier anniversaire de la mort du légendaire Steve Jobs, ce processeur est sorti avec le iPhone 5 , bien qu'un an plus tard, il atteindrait également le iPhone 5c . À l'époque, il était présenté comme une percée car, selon Apple lui-même, il était jusqu'à deux fois plus rapide que son prédécesseur. Ses principales caractéristiques étaient les suivantes:

• Surface: 96.72 mm2
• Technologie: 32 nm
• Archi ARMv7s (32 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 2
  • Interface mémoire: LPDDR2
  • Fréquence d'horloge: 800 GHz
  • L1 cache: 32 KB
  • L2 cache: 1,024 KB
• GPU: PowerVR SGX543MP3
  • Noyaux: 3
  • Vitesse: 266 MHz
• Autres appareils dans lesquels il a été intégré:
  • iPad (4e génération) (A6X)

Pomme A7

Déjà dans les derniers mois de 2013, le iPhone 5s a été présenté comme le premier à intégrer cette puce. La principale nouveauté était le 64 bits, une nouveauté avec laquelle l'entreprise était à nouveau à la pointe du secteur avec ses téléphones mobiles. Il avait également un coprocesseur appelé M7 qui a géré les données de mouvement telles que l'accéléromètre, le gyroscope et la boussole. Par conséquent, il a également incorporé d'autres nouvelles fonctionnalités notables dans ses données techniques:

• Surface: 96.71 mm2
• Technologie: 20 nm
• Archi ARMv8 (64 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 2
  • Interface mémoire: LPDDR3
  • Fréquence d'horloge: 1.333 GHz
  • L1 cache: 64 KB
  • L2 cache: 1,024 KB
  • L3 cache: 4,096 KB
• GPU: PowerVR G6430
  • Noyaux: 4
  • Vitesse: 650 MHz

Pomme A8

La iPhone 6 et 6 plus a rompu en 2014 avec la ligne esthétique et de taille établie par Apple à ce jour, intégrant ainsi cette puce à la hauteur d'un tel changement. Peu de temps après sa comparution, il a fait l'objet d'une controverse pour une prétendue contrefaçon de brevet qui a finalement été résolue en faveur d'Apple devant le tribunal. Ses principales spécifications étaient les suivantes:

• Surface: 89 mm2
• Technologie: 20 nm
• Archi ARMv8A (64 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 2
  • Interface mémoire: LPDDR3
  • Fréquence d'horloge: 1,600 GHz
  • L1 cache: 64 KB
  • L2 cache: 1,024 KB
  • L3 cache: 4,096 KB
• GPU: Série PowerVR6XT GX6450
  • Noyaux: 4
  • Vitesse: 650 MHz
• Autres appareils dans lesquels il a été intégré:
  • iPad mini-4
  • iPod touch (6e génération)
  • Apple TV HD
  • HomePod

Pomme A9

L'année 2015 et une version iPhone arrive avec peu de changements par rapport à ses successeurs, l'un des principaux étant cette puce A9. le iPhone 6s et 6s Plus sont le premier à les incorporer, suivi du iPhone SE de première génération lancé en 2016. Samsung et TSMC sont responsables de la fabrication de cette puce qui, pour la première fois, dispose d'un GPU à 6 cœurs parmi d'autres caractéristiques exceptionnelles.

• Surface: 104.5 mm2
• Technologie: 14 nm
• Archi ARMv8A (64 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 2
  • Interface mémoire: LPDDR4
  • Fréquence d'horloge: 1,600 GHz
  • L1 cache: 64 KB
  • L2 cache: 3,072 KB
  • L3 cache: 8,192 KB
• GPU: Série PowerVR 7XT GT7600
  • Noyaux: 6
  • Vitesse: 750 MHz
• Autres appareils dans lesquels il a été intégré:
  • iPad (5e génération)

Apple A10 Fusion

Premier processeur d'Apple à intégrer un surnom en plus du numéro, avec une «Fusion» avec laquelle la société a promis 50% de performances graphiques en plus par rapport à l'A9. Il a été intégré en 2016 dans le iPhone 7 et 7 plus . Il a ensuite été ajouté à plus d'appareils, étant l'une des puces Apple les plus présentes dans les appareils:

• Surface: 125 mm2
• Technologie: 16 nm
• Archi ARMv8A (64 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 4
  • Interface mémoire: LPDDR4
  • Fréquence d'horloge: 1,600 GHz
  • L1 cache: 64 KB
  • L2 cache: 3,072 KB
  • L3 cache: 8,192 KB
• GPU: Série PowerVR 7XT GT7600
  • Noyaux: 6
  • Vitesse: 750 MHz
• Autres appareils dans lesquels il a été intégré:
  • iPad (6e génération)
  • iPad (7e génération)
  • iPad Pro (10.5 pouces) (A10X Fusion)
  • iPad Pro (12.9 po 1re génération) (A10X Fusion)
  • iPod touch (7e génération)
  • Apple TV 4K (2017)

Apple A11 Bionic

Apple a effectué le plus grand changement esthétique de l'histoire de ses smartphones en 2017, ils avaient donc besoin d'un processeur pour le faire. Parmi les points forts, nous constatons qu'il a été le premier à monter un GPU appartenant à Apple lui-même. L'A11 Bionic est celui qui a fini par être ajouté à la iPhone X, iPhone 8 et iPhone 8 Plus . TSMC est resté un fabricant de puces dans cette génération, intégrant les principales caractéristiques suivantes:

• Surface: 87.66 mm2
• Technologie: 10 nm
• Archi ARMv8A (64 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 6
  • Interface mémoire: LPDDR4
  • Fréquence d'horloge: 1,600 GHz
  • L1 cache: 32 KB
  • L2 cache: 3,072 KB
  • L3 cache: 8,192 KB
• GPU:
  • Noyaux: 3
  • Vitesse: 750 MHz

Apple A12 Bionic

En 2018, cette puce a été présentée en grande pompe, comme étant la première à disposer d'un moteur neuronal axé sur l'apprentissage automatique et permettant d'obtenir de meilleures performances dans les tâches à haute efficacité. Il a été ajouté à la iPhone XS, iPhone XS Max et iPhone XR lancé à la fin de la même année, avec TSMC comme fabricant. Curieusement, une version de cette puce a été utilisée dans un Mac mini afin que les développeurs puissent préparer la transition vers ARM des ordinateurs de la marque. Cette puce de l'iPhone présente les caractéristiques suivantes:

• Surface: 83.27 mm2
• Technologie: 7 nm
• Archi ARMv8A (64 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 6
  • Interface mémoire: LPDDR4
  • Fréquence d'horloge: 1,600 GHz
  • L1 cache: 64 KB
  • L2 cache: 3,072 KB
  • L3 cache: 8,192 KB
• GPU:
  • Noyaux: 4
  • Vitesse: 1,100 MHz
• Autres appareils dans lesquels il a été intégré:
  • iPad (8e génération)
  • iPad Air (3e génération)
  • iPad mini (5e génération)
  • iPad Pro (2018) (A12X)
  • iPad Pro (2020) (A12Z)
  • Apple TV 4K (2021)

Apple A13 Bionic

L'année 2019 et Apple ont publié cette puce dans trois de ses téléphones les plus prometteurs de l'histoire: iPhone 11, iPhone 11 Pro et iPhone 11 Pro Max. Plus tard, au début de 2020, il a été ajouté à la iPhone SE de deuxième génération. Il présente les caractéristiques suivantes:

• Surface: 83.27 mm2
• Technologie: 7 nm
• Archi ARMv8.4A (64 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 6
  • Interface mémoire: LPDDR4
  • Fréquence d'horloge: 1,600 GHz
  • L1 cache: 64 KB
  • L2 cache: 3,072 KB
  • L3 cache: 8,192 KB
• GPU:
  • Noyaux: 4
  • Vitesse: 1,100 MHz

Apple A14 Bionic

Jusqu'à présent, la dernière puce Apple pour son iPhone était en fait sortie sur un iPad en 2020, même si quelques semaines plus tard, elle était déjà présentée dans le iPhone 12, 12 mini, 12 Pro et 12 Pro Max. Leur processus de fabrication était un peu plus lent que leurs prédécesseurs en raison de la pandémie COVID-19, de sorte que le fabricant TSMC a dû faire des miracles pour les assembler à temps.

• Surface: 88 mm2
• Technologie: 5 nm
• Archi ARMv8 (64 bits)
• CPU:
  • Couleurs: 6
  • Interface mémoire: LPDDR4
  • Fréquence d'horloge: 1,600 GHz
  • L1 cache: 64 KB
  • L2 cache: 3,072 KB
  • L3 cache: 8,192 KB
• GPU:
  • Noyaux: 4
  • Vitesse: 1,100 MHz
• Autres appareils dans lesquels il a été intégré:
  • iPad Air (4e génération)

L'avenir des puces iPhone

Aucune information officielle n'est connue d'Apple sur l'avenir de ses puces iPhone. Cependant, on s'attend à ce que nous continuions à les voir concevoir ce composant et le plus proche sera le A15. Cette puce serait publiée dans l'iPhone de 2021 et certaines fuites de la chaîne d'approvisionnement ont pu confirmer qu'ils pourraient avoir un plus grand nombre de cœurs GPU qui amélioreraient les performances graphiques des appareils. Au-delà de cela, on sait peu de choses sur lui.

Plus à l'avenir, plus spécifiquement dans 2022 (du moins) serait quand on trouverait un hypothétique Puce A16 avec 5G modem. L'iPhone 12 a été le premier de la marque à lancer cette connectivité en 2020, mais il l'a fait avec des modems fabriqués et conçus par Qualcomm. Certains rapports confirment le travail d'Apple dans le développement de ses propres modems avec cette technologie et leur ajout au processeur, ce qui apporterait une vitesse de connexion Internet plus élevée comme principal avantage par rapport aux puces actuelles.