Jos tornia ei pidetä puhtaana, sillä on vakavia seurauksia tietokoneesi terveydelle. Monet meistä ovat kuitenkin kuulleet, että tämä ei ole muuta kuin liioittelua ja että kaikki tämä ei perustu mihinkään ja että se on vain liioiteltu pakkomielle puhtaudesta. Siksi olemme päättäneet selittää syyn pölyn kerääntyminen vaikuttaa tietokoneen lämpötilaan , myös tieteellisesti.
Useissa tämän verkkosivuston artikkeleissa olemme kommentoineet useita kertoja, kuinka tärkeää on pitää tietokoneesi sisäpuoli puhtaana, jotta vältytään suuremmilta pahoilta. Jotka koostuvat lian kertyneestä lämpötilan noususta laatikon sisälle. Kuitenkin, kuten filosofi David Hume ensin sanoi ja kosmologi Carl Sagan myöhemmin popularisoi, poikkeukselliset väitteet vaativat poikkeuksellisia todisteita. Siksi olemme päättäneet tehdä sinulle oppaan, jonka avulla ymmärrät lämmönpoiston periaatteet tietokoneessa ja sen eri komponenteissa. Joten ohimennen selitämme myös syyn, miksi on tärkeää, että prosessorin päällä on hyvä jäähdytyselementti.
Miksi prosessori lähettää lämpöä?
Yleinen kaava, jota käytämme mittaamaan minkä tahansa sirun virrankulutusta siihen liittyvään kellosignaaliin. Eli, jonka taajuus on MHz tai GHz, on seuraava:
Teho = Kapasitanssi * Kellotaajuus * Jännitteen neliö
Kapasitanssi on vakio ja osoittaa sirun kykyä ylläpitää varausta, tämä riippuu tekniikasta, jolla siru on valmistettu. Kellotaajuus on prosessorin sekunnissa tekemien pulssien lukumäärä, muista, että jokaisessa niistä jokainen sen osa tekee täydellisen työn. Mitä tulee jännitteeseen, se nousee taajuuden mukana, mikä tarkoittaa, että kulutus ei korreloi suoraan prosessorin nopeuden kanssa.
Mitä sirun TDP oikeastaan tarkoittaa?
Asia on kuitenkin paljon monimutkaisempi kuin mainittu kaava, koska meillä on oltava sarja lisäpisteitä:
- Virtavuodot, muistetaan, että täydellistä suorituskykyjärjestelmää ei ole olemassa missään universumissa, vain paperilla ja tietyissä laboratorio-olosuhteissa.
- On staattista tehoa, jota esiintyy sirun elementeissä, jotka ovat aina aktiivisia, mutta niitä ei ohjata kellosignaalilla.
- Dynaaminen teho, joka riippuu kellon nopeudesta ja jännitteestä. Prosessorin eri osilla riippuen siitä, mitä he tekevät, on erilainen virrankulutus aina. Nykyään käytetään tekniikoita, kuten sirun osien jättämistä passiivisiksi niin kauan kuin ne eivät edes käyttämättöminä lisää tehovuotoja tai staattista tehoa.
Siksi energian kulutuksen ja siten prosessorista vapautuvan lämmön ennustaminen on vaikeaa, mutta on mahdollista tietää, kuinka pitkälle se voi mennä, koska lämmönvähennysjärjestelmä voi myös helposti lieventää TDP:tä tai korkeampaa lämpötehoa. matala.
Lämpötilan alennusjärjestelmät prosessorissa
Se, mitä olemme selittäneet edellisessä osiossa, liittyy prosessorin tarvitsemaan energiatehoon. Meitä kiinnostaa kuitenkin prosessorin hajoama lämpö, jota valmistajat kutsuvat TDP:ksi ja joka usein sekoitetaan energiankulutukseen tai kulutettuun tehoon, koska molemmat käyttävät samaa mittaa, wattia. Todellisuudessa W ei ole muuta kuin Jouleen tai Jouleen määrä sekunnissa, jälkimmäinen on kansainvälisen järjestelmän yksikkö.
Älkäämme unohtako, että samanniminen vaikutus on se, joka syntyy, kun sähkövirta liikkuu johtavan väliaineen läpi, osa elektronien liike-energiasta vapautuu lämmön muodossa. Siksi elektroniikkalaitteissamme on lämmönvähennystoimenpiteitä, ja tämä fyysinen rajoitus vähentää niiden saavuttamaa tehoa. Kuitenkin ne kaikki perustuvat seuraavaan yleiseen kaavaan:
TDP (Max) = (T J (max) - T A / O JA )
Kaikki tämä, hyvä lukija, kuulostaa aluksi monimutkaiselta, mutta sitä se ei ole, ja paremman ymmärtämisen vuoksi aiomme eritellä, mitä kukin osa siitä on.
- OJ A on lämpövastus lämmön hajauttamisesta vastaavasta laitteesta.
- T J on liitoksen lämpötila .
- TA on huonelämpötila .
- TDP on teho haihtunut lämmön muodossa.
lämpövastus
Lämpövastus ilmaistaan celsiusasteina wattia kohden ja määritellään lämpötilaeroksi sirun ja sen pakkauksen välillä, johon se on asennettu . Tässä vaiheessa jäähdytyselementissä tai jäähdytyselementissä käytetyt materiaalit ovat tärkeitä, koska ne vähentävät enemmän tai vähemmän lämpötilaa. Jos vapautunut TDP on alhainen, riittää yksinkertainen ratkaisu, joka ei edes vaadi ilmajärjestelmän käyttöä jäähdytykseen. Toisaalta äärimmäisissä olosuhteissa voimme löytää itsemme, vaikka näin ei ole kotitietokoneiden prosessorien kanssa, keraamisilla koteloilla.
Lämpövastuksen ja järjestelmän jäähdytyselementin välinen suhde on selvä ja riippuu useista tekijöistä, joista yksi on käytetty materiaali. Ottaen huomioon, että kaikilla metalleilla ja metalliseoksilla ei ole samaa lämmönjohtavuuskapasiteettia, mutta eivät myöskään samoja kustannuksia. Esimerkiksi kupari on paras materiaali, jota seuraa alumiini, mutta jälkimmäisen hinta tekee siitä alan standardin, koska se on suhteellisen halpa. Kuten yllä olevasta kaaviosta voidaan nähdä, mitä pienempi lämpövastus, sitä suurempi lämmönpoistojärjestelmä. Tämän pienen arvon tärkeys ymmärretään parhaiten, jos yhdistämme sen liitoslämpötilaan.
liitoksen lämpötila
Liitoslämpötila viittaa lämpötilaan, jossa paljas lastu toimii . Joka on yleensä paljon korkeampi kuin ympäristön lämpötila, koska muuten emme tarvitsisi lämpötilan alentamismekanismeja tietokoneidemme sisällä. Tarkemmin sanottuna se mittaa paljaan sirun tuottamaa lämpötilaa ottamatta huomioon sen kotelointia ja jäähdytyselementtiä, jotka ovat osa lämmönpoistojärjestelmää, jonka tarkoituksena on pitää lämpötila mahdollisimman alhaisena.
Tällä on oma laskettava kaavansa, joka on seuraava:
T J = T. a + (TDP * O JA )
Syy huonelämpötilan esiintymiseen kaavassa johtuu siitä, että ne ovat samassa ympäristössä. Eli jos vähennämme sen laatikon lämpöä, jossa PC-komponentit sijaitsevat, niin myös prosessorin liitoslämpötila laskee kaikkien siihen kohdistuvien ulkoisten vaikutusten seurauksena.
Huonelämpötila
Kun puhumme tästä konseptista, emme tarkoita huoneen lämpötilaa, jossa tietokone sijaitsee, vaikka tämäkin vaikuttaa, ja näin olisi, jos puhumme PC:stä, jossa on avoin konseptilaatikko. Pikemminkin se, mihin se viittaa tietokoneen kotelon sisällä olevaa lämpöä , olipa kyseessä kannettava tietokone, pöytäkoneen torni tai palvelin.
Tähän vaikuttaa voimakkaasti kerääntynyt lika pölyn muodossa, eli mitä likaisempi tietokoneesi on, sitä korkeampi ympäristön lämpötila ja siten kuumempi se on. Siksi ei ole tärkeää vain valita laadukas jäähdytyselementti, jossa on oikeat materiaalit prosessorisi, vaan myös kotelo, jossa on oikea jäähdytys, jotta ympäristön lämpötila pysyy mahdollisimman alhaisena.
Päätelmät
Ja kaikella yllä selitetyllä, aiomme kertoa salaisuuden, jonka harvat tietävät, oletko koskaan miettinyt, miksi on olemassa äärimmäisiä ylikellotusharjoituksia, joiden avulla voit ylittää teknisissä tiedoissa merkityn kellonopeuden? Jos olet lukenut yksityiskohtaisesti, mitä olemme tähän mennessä selittäneet tässä artikkelissa, olet päätynyt johtopäätökseen.
On kuitenkin yksi yksityiskohta, jonka vain harvat tietävät, ja se on se, että suurin lämpötila, jonka siru saa saavuttaa, on turvalämpötila. Kun sisäinen lämpömittari havaitsee, että kynnys on ylitetty, aktivoituvat lämpötilan alentamismekanismit, jotka koostuvat jännitteen ja nopeuden alentamisesta. Tätä prosessia kutsutaan lämpöhukkumiseksi ja se tehdään estämään sirun rikkoutuminen ylikuumenemisen vuoksi.
Tietokoneen komponenttien pitäminen maksiminopeudella on tärkeää, jotta sen suurin mahdollinen suorituskyky säilyy suurimman osan ajasta, tällä käännämme ympyrän. Toivomme, että ymmärrät tämän selityksen avulla puhtaan tietokoneen tärkeyden. Et tee siitä nopeampaa, mutta estät sen hidastumasta.
