Yeni nesil AMD AM5 soketli işlemciler kaputun altına pek çok haber getirdi, ama aynı zamanda onun hakkında da ve bu da IHS'nin tasarımı bu "delikler" nedeniyle konuşacak çok şey veriyor sorunlar , özellikle potansiyel olanlar, neden olabilir. Bilgisayarınızı AMD'nin yeni AM5 platformuna yükseltmeye karar verirseniz bu sizi etkiler mi? Analiz edelim.
AMD, uzun süredir ilk kez işlemcilerindeki soket tipini değiştirerek, temas pimlerinin işlemci yerine soket üzerinde olduğu LGA tasarımına geçiş yaptı. Bu hiç sorun değil, bu durumda sorun, işlemcinin soğutucu ile temas eden üst kısmı olan IHS'nin tasarımında yatmaktadır, çünkü sorunlara neden olabilecek en az 8 içbükeyliği vardır. .
AMD AM5 işlemcilerin IHS sorunları
Sorun şu: AMD'nin yeni nesil AM5 işlemcilerinin IHS'sinin şekli, işlemcinin bu bölümünü oluşturan karenin her iki yanında ikişer tane olmak üzere toplam 8 "deliğe" sahip. İlk olarak, AM5 platformunu incelediğimizde, bu tasarımı, bu alanların üzerlerinde termal macun birikmesi için açık adaylar olması nedeniyle zaten eleştirmiştik; elektriği iletmez, ancak işlemci alanıyla sonuçlanabileceğiniz ve soketin "kirli bir dükkan" haline getirildiği anlamına gelebilir.
Aslında, bu “tasarım probleminden” kaçınmak için (her ne kadar AMD mühendisleri bunun bir problem değil, bir tasarım özelliği olduğunu söylese de buna öyle diyelim), Aqua Computer gibi bazı üreticiler zaten onu “mühürlemek” ve böylece önlemek için bir aksesuar çıkardılar. termal macun bölgede birikiyor ve bazı kullanıcılar bunun işlemcinin çalışma sıcaklığını yükselteceğini düşündükleri için eleştirseler de gerçekte böyle olmak zorunda değil… yakında sıcaklıktan bahsedeceğiz.
İşlemcinin IHS'si ile temas halindedir. işlemci çipin kendisi, bazı durumlarda termal macunla ve diğerlerinde lehimlenmiştir. Gerçek şu ki, bu eleman çip tarafından üretilen ısının dağılmasına yardımcı olur veya daha doğrusu, yüzeyinde ısı dağılımını destekler, böylece daha sonra bir soğutucu taktığımızda, ısı çipten ona daha verimli bir şekilde iletilebilir. .
Ardından, IHS ile soğutucu arasına, tamamen düz olmadıkları ve bu nedenle aralarındaki temasın mükemmel olmadığı için, yukarıdaki resimde gösterildiği gibi, birinin ve diğerinin sahip olabileceği çıkıntıları ve çukurları hafifletmek için her zaman termal macun koyarız. , bu termal macun sayesinde ısının birinden diğerine daha iyi iletilmesini teşvik eder. Bu AMD işlemcilerin tasarımının termal macunun deliklerde birikebileceği anlamına geldiğini daha önce belirtmiştik ancak ek bir sorun daha var ve o da bu. ısı dağıtım yüzeyi küçülüyor.
CPU soğutucuları, işlemcilerin boyutuna göre neredeyse mükemmel şekilde sığacak şekilde belirli bir boyuta sahip bir tabana sahiptir (ve bu, soğutucu olup olmadığından bağımsızdır). Intel veya AMD). AMD'nin işlemcilerinin IHS'lerine bu delikleri açmış olması, IHS'nin temas yüzeyini ve bununla birlikte ısı yayılımını ve iletim yüzeyini de küçülterek, ister istemez ısı dağıtma veriminin düşmesine neden oluyor. sıcaklık. Yani bu delikler ısı dağılımının daha kötü olmasına ve dolayısıyla çalışma sıcaklığının daha yüksek olmasına neden olur.
AMD neden teknik olarak bu kadar kötü görünen bir tasarım yapmaya karar verdi? Bilmiyoruz, muhtemelen estetik içindir, ancak üreticiler zaten sorunu hafifletmek için ürünler piyasaya sürmeye cesaret ediyorlarsa, bunun bir nedeni olacaktır.
Şimdi başlıktaki soruya cevap verecek olursak, yeni nesil AM5 işlemci alsanız sorun yaşar mısınız? Zorunlu değil, (çeşitli) analizlerimizde bu işlemcilerin oldukça “sıcak” olmalarına rağmen sıcaklık problemlerinden, en azından aşırı derecede muzdarip olmadıklarını zaten gördük. Ancak, daha geniş yüzey alanına sahip homojen bir IHS'ye sahip olsalardı, ısı dağıtma verimliliğinin daha iyi olacağından ve hem olası sıcaklık sorunlarının hem de sıcaklığı korumak için yüksek performanslı bir soğutucu satın alma ihtiyacının azalacağından eminiz. koyda (termal macunun orada taştığı söylenmiş olandan bahsetmiyorum bile).
