Framtidens grafikkort går i en mycket tydlig riktning, och detta kommer förr eller senare, oavsett om vi gillar det eller inte. Banan är mycket lik den som processorerna har fått de senaste åren: en MCM-design baserad på chiplets, som i det här fallet nästan fungerar som SoC på grund av deras funktion. Men dessa MCM-marker inom samma GPU, liknar de ett SLI eller CrossFire ? eller har de skillnader med dessa tekniker?
Både AMD och NVIDIA har lett vägen framåt, men de är mer än troligt sent i loppet om MCM-grafikprocessorer. Och är det Intel verkar vara den sista spelaren som anländer, men den första som går vidare i detta avseende med sina Xe-grafikkort. Kommer denna teknik av brickor eller plattor eller chiplets att likna den nu nedlagda SLI eller Crossfire?
SLI, CrossFire, Dual GPU och MCM, olika koncept som inte leder till samma prestanda
Det måste stå klart att dessa fyra begrepp inte är desamma, de uppnås inte på samma sätt och framför allt är prestandan mycket annorlunda mellan dem. Till exempel har SLI och CrossFire alltid behövt PCIe-bussen för att utbyta data, texturer, synkronisering etc ... Även genom en sammankopplingsbro som vi alla vet.
Detta skapar synkroniseringsproblem på grund av renderingstider mellan GPU: er, så i många fall har vi haft de så kallade Dual GPU: erna, som är två chips på en enda PCB sammankopplad av den, var och en med sin dedikerade VRAM och dess resurser. . Detta var det mest avancerade steget i SLI eller CrossFire, men när det gäller konsumtion var det komplicerat och när det gäller kylning, låt oss inte ens prata, verkligen en utmaning för ingenjörerna.
Nu kommer MCM och som sådan finns det andra utmaningar som måste övervinnas, och de är naturligtvis inte mindre. Vi pratar om att använda olika marker på samma substrat, inte som i Dual GPU som var och en hade sitt direktlöd till PCB, nej, här pratar vi om en gemensam mellanlägg för chipsen.
Storlek är viktigt, konsumtion och databussar gör också
Ett av de paradigmer som MCM-baserade GPU: er står inför är just den totala chipstorleken som genereras genom att gå med SoC i interposern. Intel har visat vägen med ett enda chip som innehåller en nyfiken IHS för att sprida värme genom direktkontakt.
Och det är det, watt att sprida kommer att bli mycket hög i alla fall av avancerade GPU: er. Det måste tas med i beräkningen att användningen av interposer är just för att minska dataförbrukningen som genereras vid sammankopplingen av varje chip, varken mer eller mindre, förutom att kunna införa motsvarande tydliga ledningar.
Det andra problemet är latens, eftersom spel är mycket känsliga i dessa fall och prestanda kan krascha. Spelmotorerna måste uppdateras, därför kommer API: erna att vara av stor vikt för hårdvaruutvecklingsföretag.
Och det är att även om sammankopplingen av modulerna / chiplets / brickor / SoC måste vara den mest transparenta för motorerna och API: erna, liksom för operativsystemen, något mycket viktigt för korrekt prestanda. Utöver detta kommer skalbarheten med denna typ av GPU att vara mycket högre, eftersom vi till och med kunde se flera typer av kärnor eller chips i den omedelbara framtiden, vilket skapar ett nytt paradigm som liknar när big.LITTLE syntes.
Så nej, de fyra begreppen är inte ens på distans lika, MCM-arkitekturer är framtiden och den som implementerar dem framgångsrikt först kan ta ledningen på grund av den fördel det innebär i alla termer.
