Графические карты будущего движутся в очень четком направлении, и это произойдет рано или поздно, нравится нам это или нет. Путь очень похож на тот, который получили процессоры в последние годы: конструкция MCM на основе чиплетов, которые в этом случае почти действуют как SoC из-за своей функции. Но эти микросхемы MCM в одном GPU / ГРАФИЧЕСКИЙ ПРОЦЕССОР, похожи ли они на SLI или CrossFire ? или у них есть отличия от этих технологий?
Оба формата AMD и NVIDIA впереди, но они, скорее всего, опоздали в гонке за графическими процессорами MCM. И это Intel Похоже, это последний игрок, который прибыл, но он первым преуспел в этом отношении со своими видеокартами Xe. Будет ли эта техника плиток, плиток или чиплетов похожа на ныне несуществующие SLI или Crossfire?
SLI, CrossFire, Dual GPU и MCM, разные концепции, которые не приводят к одинаковой производительности
Должно быть ясно, что эти четыре концепции не одно и то же, они не достигаются одинаково и, прежде всего, их производительность сильно различается. Например, SLI и CrossFire всегда нуждались в шине PCIe для обмена данными, текстурами, синхронизации и т. Д. Даже через мост межсоединений, как мы все знаем.
Это создает проблемы синхронизации из-за времени рендеринга между графическими процессорами, поэтому во многих случаях у нас были так называемые двойные графические процессоры, которые представляют собой два чипа на одной печатной плате, соединенные между собой, каждый со своей выделенной VRAM и своими ресурсами. . Это был самый продвинутый этап SLI или CrossFire, но с точки зрения потребления он был сложным, а с точки зрения охлаждения, не будем даже говорить, действительно вызов для инженеров.
Теперь приходит MCM, и поэтому есть и другие проблемы, которые необходимо преодолеть, и, конечно, они не второстепенные. Мы говорим об использовании разных микросхем на одной подложке, а не как в Dual GPU, каждый из которых имеет свой прямой припой к печатной плате, нет, здесь мы говорим об общем переходнике для микросхем.
Размер имеет значение, потребление и шины данных тоже.
Одна из парадигм, с которой сталкиваются графические процессоры на основе MCM, - это именно общий размер чипа, который создается путем соединения SoC в промежуточном устройстве. Intel показала способ, представив единственный чип, который включает любопытную IHS для отвода тепла при прямом контакте.
И дело в том, что рассеиваемая мощность будет очень высокой во всех случаях высокопроизводительных графических процессоров. Следует принять во внимание, что использование промежуточного преобразователя должно уменьшать потребление данных, генерируемых при соединении каждой микросхемы, ни больше, ни меньше, за исключением возможности ввести соответствующую чистую разводку.
Вторая проблема - это задержка, так как игры в этих случаях очень чувствительны, и производительность может падать. Игровые движки необходимо обновить, поэтому API-интерфейсы будут иметь большое значение для компаний, занимающихся разработкой оборудования.
И дело в том, что хотя взаимосвязь модулей / чиплетов / плиток / SoC должна быть наиболее прозрачной для движков и API, а также для операционных систем, это очень важно для правильной работы. В дополнение к этому масштабируемость с этим типом графического процессора будет намного выше, поскольку в ближайшем будущем мы можем даже увидеть несколько типов ядер или чипов, создавая новую парадигму, очень похожую на то, когда big.LITTLE появившийся.
Так что нет, эти четыре концепции даже отдаленно не похожи друг на друга, архитектуры MCM - это будущее, и тот, кто успешно реализует их первым, может взять на себя инициативу из-за преимуществ, которые это влечет за собой во всех отношениях.
