Sosirea noului AMD Ryzen 7000 a adus cu sine nevoia de plăci complet noi datorită utilizării Priza AM5 și noi standarde precum memorie DDR5 și PCI Express 5.0. Ei bine, GIGABYTE nu a putut rămâne în urmă în această schimbare importantă a noii platforme AMD și a dorit să o facă cu noua sa familie de plăci de bază bazate pe chipset-urile X670E, X670, B650E și B650. Vorbim despre X670E AORUS Extreme si B650 AORUS Master.
Joia trecută, GIGABYTE a invitat HardZone la evenimentul său pentru a-și prezenta primele plăci de bază pentru noile procesoare Ryzen 7000 sub socket AM5. Mai exact, ne-au arătat două modele diferite, unul pentru gaming high-end și celălalt pentru mid-range. Aceasta este o reproiectare profundă în comparație cu plăcile de bază bazate pe soclul AM4 pentru a găzdui noua expansiune și RAM tehnologii aduse de noua generație de procesoare.
La fel și noile plăci de bază GIGABYTE pentru Ryzen 7000
Din când în când, schimbările în componentele PC-ului sunt profunde, nu pentru că ar fi schimbări radicale în ceea ce privește funcționarea lor, ci pentru că apar noi standarde de memorie și magistrale de comunicare și, odată cu acestea, noi provocări care devin o provocare pentru Plăci de bază producatori. În cazul AMD, nu suntem obișnuiți cu schimbări atât de radicale, dar lansarea mufei AM5 a fost o provocare pentru toți producătorii și se poate spune că GIGABYTE a trecut cu brio.
Schimbarea prizei și implementarea noilor tehnologii a permis GIGABYTE să-și reînnoiască complet plăcile de bază cu inovații importante față de cele ale generației anterioare. Veți cunoaște deja detaliile comune ale platformei Ryzen 7000 de la AMD, cu lucruri precum Suport PCI Express Gen 5 atât pentru plăcile grafice, cât și pentru SSD-urile NVMe , Memorie DDR5 cu suport EXPO pentru overclockare. Totuși, ceea ce ne interesează în acest caz este ceea ce a făcut GIGABYTE cu el Plăci de bază X670E AORUS Extreme și B650 AORUS Master.
Buton de scoatere a plăcii grafice nou
Unul dintre lucrurile care ne-au remarcat cel mai mult este includerea unui buton pentru a putea scoate placa grafica de pe placa de baza fără a fi nevoie să-l scoatem cu forța, ceea ce este ideal dacă ești un om de mână când vine vorba de schimbarea unui model. pentru altul. Aceasta este o caracteristică care devine treptat standardizată și GIGABYTE nu a putut fi lăsat în urmă când a fost vorba de a o include.
Capacitate de overclocking
Dacă mergem la lucruri mult mai tehnice, avem asta X670 Extreme are 18 faze VRM , în timp ce sora sa mai mică, B650 Extreme, vine cu 16 faze. Ceea ce va facilita capacitatea de overclockare atât a procesorului, cât și a memoriei cu un sistem robust de distribuție a energiei, astfel încât cei mai pretențioși și entuziaști utilizatori să poată obține tot ce își doresc de la computerul lor și să facă atât Ryzen 7000. Procesor precum memoria DDR5 merge la viteza maxima posibila fara griji de nici un fel.
Radiatoare de căldură mai mari
Un element care ne-a atras atenția este faptul că radiatoarele incluse în placă sunt acum mai înalte decât în generațiile anterioare și, prin urmare, cu o suprafață de disipare mai mare. Nu degeaba SSD-urile NVMe de noua generatie si Ryzen 7000 genereaza mai multa caldura decat precedentele si este de apreciat sa ai aceasta sectiune sub control cu radiatoare integrate mai mari.
