Você terá problemas por causa do formato dos processadores AMD AM5?

A nova geração de AMD processadores com soquete AM5 trouxe muitas novidades sob o capô, mas também sobre ele, e é isso que o projeto do IHS com aqueles “buracos” está dando muito o que falar devido problemas , especialmente os potenciais, que podem causar. Isso afetará você se decidir atualizar seu PC para a nova plataforma AM5 da AMD? Vamos analisá-lo.

Pela primeira vez em muito tempo, a AMD mudou o tipo de soquete em seus processadores, passando a usar o design LGA, que possui os pinos de contato no soquete em vez de no processador. Isso não é problema nenhum, o problema nesse caso está no design do IHS, a parte superior do processador que é a que faz contato com o dissipador de calor, já que tem nada menos que 8 concavidades que podem causar problemas .

Processadores AMD AM5

Os problemas de IHS dos processadores AMD AM5

O problema é o seguinte: o formato do IHS dos processadores AM5 da nova geração da AMD tem um total de 8 “buracos”, dois de cada lado do quadrado que compõe essa parte do processador. Em primeira instância, quando analisamos a plataforma AM5, já criticamos esse design pelo simples fato de essas áreas serem claras candidatas à pasta térmica para se acumular nelas, algo que não deve causar problemas em si, pois a pasta térmica não é condutor de eletricidade, mas pode significar que você acabou com a área do processador e o soquete feito uma “loja suja”.

AMD Ryzen 7900X e 7600X

Na verdade, para evitar esse “problema de design” (vamos chamá-lo assim, embora os engenheiros da AMD não digam que é um problema, mas uma característica de design), alguns fabricantes como a Aqua Computer já lançaram um acessório para “vedá-lo” e assim evitar que a pasta térmica se acumula na área, e embora alguns usuários tenham criticado porque acham que isso vai aumentar a temperatura de operação do processador, na realidade não precisa ser assim ... em breve falaremos sobre a temperatura.

Aqua Computador AMD AM5

O IHS do processador está em contato com o CPU chip próprio, em alguns casos com pasta térmica e em outros soldados. O fato é que esse elemento ajuda a dissipar o calor gerado pelo chip, ou melhor, promove a dispersão do calor em sua superfície para que posteriormente, ao instalarmos um dissipador de calor, o calor possa ser transmitido do chip para ele com mais eficiência. .

Disipador IHS

Então, entre o IHS e o dissipador, sempre colocamos pasta térmica para amenizar as protuberâncias e concavidades que um e outro possam ter, como mostra a imagem acima, pois eles não são totalmente planos e por isso o contato entre eles não é perfeito , promovendo graças a esta pasta térmica uma melhor transmissão de calor de um para o outro. Já comentamos que o design desses processadores AMD significa que a pasta térmica pode se acumular nos orifícios, mas há outro problema adicional, e é isso a superfície de dissipação de calor está sendo reduzida.

Os coolers dos processadores possuem uma base com tamanho determinado, de acordo com o tamanho dos processadores para que se encaixem quase perfeitamente (e isso independe se são Intel ou AMD). O fato de a AMD ter colocado esses orifícios no IHS de seus processadores reduz a superfície de contato do IHS e, com ela, também a dissipação de calor e a superfície de transmissão, causando inevitavelmente uma redução na eficiência da dissipação de calor. aquecer. Em outras palavras, esses furos fazem com que a dissipação de calor seja pior e, portanto, a temperatura de operação seja maior.

Por que a AMD decidiu fazer um design que tecnicamente parece tão ruim? Não sabemos, provavelmente é pela estética, mas se os fabricantes já estão se aventurando a lançar produtos para amenizar o problema, será por um motivo.

Agora, respondendo à pergunta do título, você terá problemas se comprar um processador AM5 de nova geração? Não necessariamente, já vimos em nossas (diversas) análises que esses processadores, apesar de serem bastante “quentes”, não sofrem com problemas de temperatura, pelo menos não em excesso. No entanto, se eles tivessem um IHS homogêneo com uma área de superfície maior, temos certeza de que a eficiência da dissipação de calor seria melhor e os possíveis problemas de temperatura e a necessidade de comprar um dissipador de calor de alto desempenho para manter a temperatura seriam reduzidos. na baía (sem contar o que já foi dito que a pasta térmica transborda ali).