Den største svakheten til RX 6000 sammenlignet med RTX 30 er ytelsen i møte med Ray Tracing. Det er rett og slett å aktivere det i spill og se hvordan differensialen øker til fordel for NVIDIA kort. Dette har ført AMD å gjøre endringer i RDNA 3-arkitektur for Ray Tracing . Så alt tyder på at det vil være den mest fordelaktige delen av alle for neste generasjon av RX 7000.
Et av de svake punktene som RDNA-arkitekturen hadde i begynnelsen, bestående av RX 5000-serien, var mangelen på enheter analoge med NVIDIA RT Cores, som er ansvarlige for å utføre to vanlige oppgaver i Ray Tracing. Den første av disse er beregningen av stråle-objekt-skjæringspunktet, som forekommer flere milliarder ganger hvert sekund og forbruker en stor mengde ressurser. Den andre er gjennomgangen av datastrukturen som representerer scenen. AMD bestemte seg for å gå for en blandet løsning. Hvor skjæringspunktet beregnes gjennom Ray Accelerator Units, men de beregner ikke datastrukturen. En løsning som til syvende og sist ikke har vært den mest effektive.
Endringer i RDNA 3 beregningsenheter for strålesporing
På sin siste offentlige konferanse for investorer og aksjonærer gjorde AMD en rask forhåndsvisning av hva vi kan se i fremtidens RX 7000. Noen endringer var allerede kjent for oss, for eksempel det faktum at noen modeller i serien ble oppdelt i flere forskjellige brikker , akkurat som den stasjonære Ryzen, og bruken av TSMCs 5nm-node. Det er imidlertid ikke den eneste endringen vi vil se, og det ser ut til at AMDs satsing på Ray Tracing i RDNA 3 vil være viktigere enn noen gang. Vel, hva er hybrid gjengivelse for, som er hva spill bruker, kombinerer typisk 3D pipeline rasterisering med Ray Tracing for beregning av indirekte belysning helt eller delvis.
La oss ikke glemme at Compute Units er den sanne kjernen i grafikkbrikken, da de har alle brikkene for å utføre de forskjellige trinnene i syklusen for hver instruksjon, og det faktum at AMD offisielt sier at det kommer til å endre organisasjonen er betydelig. . Sist gang han gjorde det var med hoppet fra RX Vega til RX 5000, og det var nok til at han begynte å snakke om en ny arkitektur. Selv om det første vi håper på er en bedre Ray Accelerator Unit som utfører oppgaven sin mer effektivt, og det er i det minste på nivå med de som finnes i RTX 30. Og ja, skjæringsenhetene finnes innenfor hver Compute Unit.
Doble FLOPS per beregningsenhet
Den andre forbedringen som forventes er å doble flytepunktberegningskapasiteten, på samme måte som NVIDIA gjorde i sin RTX 30. Måten å gjøre det på vil være å plassere dobbelt så mange 32-bits flyttallsenheter sammenlignet med forrige generasjon. Vi vet ikke dette offisielt gjennom AMD markedsføring, men vi vet fra tilstrekkelig offisiell informasjon som f.eks sine egne patenter og grafikkdrivere.
I begge tilfeller har vi kunnet erfare at doble instruksjoner kan sendes til beregningsenhetene. Derfor vil hver SIMD-enhet i beregningsenheten og som omfatter de forskjellige 32-bits flytepunktsenhetene vil gå fra 32 elementer i RDNA 2 til 64 elementer i RDNA 3 . Nevnte instruksjoner eller tråder kan utføres som 32 doble instruksjoner eller 32-bits tråder eller 64 enkle instruksjoner eller tråder.
