Een paar weken geleden veel gebruikers van het nieuwe AMD RX 7900 XT en 7900 XTX rapporteerden temperaturen boven de 100 ºC op hun graphics. Al snel kwam AMD naar buiten om te zeggen dat dit normaal was en dat er niet het minste probleem was. Hoewel, de meeste processors en grafische kaarten beschermen zichzelf door "uit te schakelen" voordat ze 100 ºC bereiken, en de reden is hun constructie.
De verwerkers en GPU van de grafische kaart zijn gemaakt silicium, waarvan de meeste smelt bij meer dan 1400 º C . Wat niet iedereen weet, is dat er in de huidige productieprocessen andere materialen worden toegevoegd. De reden voor de limiet van 100 ºC ligt eigenlijk op een ander punt dat je je niet eens kunt voorstellen.
Waar komt de limiet van 100 ºC vandaan in processors en grafische afbeeldingen?
Nou, wetende dat silicium smelt bij 1400 ºC, zou je kunnen denken: ” waarom worden processors "uitgeschakeld" wanneer ze 100 ºC bereiken? 'Nou, de reden zit vooral in de unie die bestaat tussen de DIE van de processor of grafische kaart en PCB. Beide elementen worden afzonderlijk gemaakt en samengevoegd blik.
Juist het blik beperkt de bedrijfstemperatuur van de processors. De geschatte smelttemperatuur van tin is 230°C, hoewel het kan variëren afhankelijk van de samenstelling van de legering. In het soldeer wordt geen puur tin gebruikt, er worden verschillende combinaties van materialen gebruikt.
We zijn van ruim 1400 ºC naar circa 230 ºC gegaan en de limiet van 100 ºC begint steeds logischer te worden. Er is nog steeds een grote marge, je zou denken dat fabrikanten de "shutdown" van de chip zouden kunnen aanpassen voor zijn bescherming bij 150 ºC, maar het wordt helemaal niet aanbevolen.
Het kan ons niet schelen dat tin smelt bij 230 ºC, de probleem is in de spanning van het solderen. Wanneer een materiaal opwarmt, zet het uit en wanneer het afkoelt, krimpt het. Hoog zo "simpel" omdat dit een sterke afbraak van tin veroorzaakt. Zo erg zelfs dat vaak a grafische kaart die niet werkt , na te zijn onderworpen aan weerballen , Bedrijven perfect.
Reballen? Wat is dat?
Dit wordt normaal gesproken alleen gedaan op grafische kaarten, het verwijderen van de GPU van de grafische printplaat . Het wordt niet gedaan in processors omdat het veel complexer is en omdat het tinsoldeer erg klein is.
Eenvoudig gezegd houdt reballing in dat de GPU wordt verwarmd totdat het blik vloeibaar wordt en kan worden verwijderd. Vervolgens wordt al dit oude blik dat geen geleidbaarheid mogelijk maakte, verwijderd en vervangen door nieuw blik. Het warmt weer op en de las is nu perfect.
Dit proces heeft veel problemen en moeilijkheden . De eerste vereist een zeer specifieke en dure machines . Bovendien vereist het aanzienlijk technische kennis , om de grafische weergave niet te breken of de GPU te beschadigen door overmatige hitte. Om het af te maken, goede ventilatie is vereist, zoals tin wordt vaak gecombineerd met lood , die zeer giftig is.
Een slechte praktijk die wordt gebruikt en mogen niet , is om het te doen in een thuis oven . Er zijn verschillende redenen, maar de belangrijkste is dat een deel van de tin en leiden vergassen en aan de wanden van de oven plakken. Beide materialen zijn zeer giftig en zelfs als je goed schoonmaakt, kunnen deze metalen in voedsel terechtkomen en bij inslikken zouden we ernstig ziek worden.
Momenteel is het wat het is
Hoogstwaarschijnlijk vind je dat tin vervangen moet worden door een ander materiaal. De waarheid is dat er om de volgende redenen geen beter materiaal is:
- Tin is erg goedkoop en gemakkelijk te produceren.
- Biedt goede stabiliteit bij verhoogde temperaturen (meer dan 50º C)
- Het kan vrij gemakkelijk worden gevormd
Helaas hebben we op dit moment geen interessant alternatief voor dit materiaal. Andere materialen worden onderzocht en sommige worden gebruikt, vooral voor hardware die aan hoge thermische belasting zal worden blootgesteld. Maar commercieel gezien is tin vanwege zijn eigenschappen de beste en meest economische oplossing.
