새로운 도착 AMD Ryzen 7000 의 사용으로 인해 완전히 새로운 보드가 필요하게 되었습니다. AM5 소켓 와 같은 새로운 표준 DDR5 메모리 and PCI 익스프레스 5.0. 음, GIGABYTE 새로운 AMD 플랫폼의 이 중요한 변화에 뒤처질 수 없었고 X670E, X670, B650E 및 B650 칩셋을 기반으로 하는 새로운 마더보드 제품군으로 이를 수행하기를 원했습니다. 우리는에 대해 이야기하고 있습니다 X670E AORUS 익스트림 그리고 B650 어로스 마스터.
지난 목요일, GIGABYTE는 소켓 AM7000에서 새로운 Ryzen 5 프로세서를 위한 첫 번째 마더보드를 발표하기 위해 HardZone을 이벤트에 초대했습니다. 구체적으로, 그들은 우리에게 고급 게임용과 중급용의 두 가지 모델을 보여주었습니다. 이것은 AM4 소켓을 기반으로 하는 마더보드와 비교하여 새로운 확장 및 램 차세대 CPU가 가져온 기술.
Ryzen 7000을 위한 새로운 GIGABYTE 마더보드도 마찬가지입니다.
때때로 PC 구성 요소의 변화는 심오합니다. 작동 측면에서 급진적인 변화이기 때문이 아니라 새로운 메모리 표준 및 통신 버스가 등장하고 이에 따라 새로운 과제가 도전 과제가 되기 때문입니다. 마더 보드 제조업 자. AMD의 경우 이런 급진적인 변화에 익숙하지 않은데 AM5 소켓 출시는 모든 제조사의 도전이었고 GIGABYTE는 의기양양하게 통과했다고 할 수 있습니다.
소켓의 변화와 새로운 기술의 구현으로 GIGABYTE는 이전 세대에 비해 중요한 혁신으로 마더보드를 완전히 갱신할 수 있었습니다. AMD의 Ryzen 7000 플랫폼에 대한 일반적인 세부 정보는 이미 알고 있을 것입니다. 그래픽 카드와 NVMe SSD 모두에 대한 PCI Express Gen 5 지원 , EXPO를 지원하는 DDR5 메모리 오버클럭을 위해. 그러나 이 경우에 우리의 관심을 끄는 것은 GIGABYTE가 X670E AORUS Extreme 및 B650 AORUS Master 마더보드.
새로운 그래픽 카드 꺼내기 버튼
우리에게 가장 눈에 띄는 것 중 하나는 마더보드에서 그래픽 카드를 제거할 수 있는 버튼 포함 강제로 제거할 필요 없이 모델을 변경할 때 핸디맨에게 이상적입니다. 다른이를 위해. 이것은 점차 표준화되고 있는 기능이며 GIGABYTE는 이를 포함할 때 뒤쳐질 수 없었습니다.
오버클러킹 기능
우리가 훨씬 더 기술적인 것으로 가면 X670 Extreme에는 18개의 VRM 페이즈가 있습니다. , 여동생인 B650 Extreme은 16단계로 제공됩니다. 가장 까다롭고 열정적인 사용자가 컴퓨터에서 원하는 모든 것을 얻고 Ryzen 7000을 모두 CPU DDR5 메모리와 같은 모든 종류의 걱정 없이 가능한 최대 속도로 이동합니다.
더 큰 방열판
우리의 관심을 끈 한 가지 요소는 보드에 포함된 방열판이 이제 이전 세대보다 더 높아져 방열 영역이 더 커졌다는 사실입니다. 차세대 NVMe SSD와 Ryzen 7000이 이전 제품보다 더 많은 열을 발생시키는 것은 헛된 일이 아니며 더 큰 통합 방열판으로 이 부분을 제어할 수 있다는 점은 높이 평가됩니다.