周辺機器であれコンポーネントであれ、ハードウェアの最大の問題の XNUMX つは、最終的に廃棄される材料の量です。 理想的には、リサイクル可能または生分解性であるべきです。 XNUMX つ目は、複雑なプロセスの下ですでに実行できます。 まあ、彼らはなんとか発明しました 紙基板 特定のアプリケーションでは、革命になる可能性があります。
非常に複雑なハードウェアの製造と設計は、片手の指で数えることができる多くの企業の手に委ねられています。 しかし、独自のシステムを作成して、非常に低電力で低消費のシステムで小規模に使用する人々とは別の世界があります。 この世界で現存する最大の問題の XNUMX つは、チップを配置する PCB の作成です。これは、自宅で行う場合は面倒なプロセスになり、サードパーティから委託された場合は何日も待たなければならない可能性があります。
紙のPCBはどのくらい役に立ちますか?
PCB は通常、樹脂とその他の材料の混合物であり、特に特定のソリューション用に独自の周辺機器を作成する人にとっては、複雑な設計および作成プロセスがあります。 そのため、チップが接続される基板を簡単なプリンターから簡単に印刷できるという事実は、作業を容易にするプロセスです。 ただし、この場合、家から紙の PCB を取り除くことについて話しているのではなく、プロセスはより複雑です。
- 実現したい PCB のパターンはワックス紙に印刷されます。
- 130 °C まで XNUMX 分間加熱します。
- 配線を印刷する部分には、電気を通すインクが使われています。
- 60℃で10分再加熱
- レーザーでデザインを磨くだけです。
トリックは正確には紙にあるのではなく、プレートに取り付けられたさまざまな要素が通信する経路を作成するために使用されるインクにあります。 ただし、ご想像のとおり、明らかな理由から、すべてのタイプのハードウェア デバイスで使用できるわけではありません。
どのようなアプリケーションがありますか?
初心者のための、 コンピューターのようなもので紙の PCB を見ることを忘れてください。 マザーボード またはグラフィックカード。 そのユーティリティは、非常に低電力のチップ用に設計されています。 で使用されているもののように IoTタイプのデバイス、ワイヤレス センサー、および動作にほとんどエネルギーを必要としないすべてのもの (病院で患者の健康を監視するために使用されるシステム、輸送中の商品を追跡するために使用されるシステムなど)。 硬くない素材を使用することで汎用性が高くなりますが、極度の湿度から保護する必要があるという問題もあります。
良い点は、その使用により、大量の使い捨て電子機器を削減できることです。 特に、チップの消費量が非常に少ない趣味のプロジェクトでは。 また、新たな産業を生み出すことができること。 この発明についてどう思いますか。
