夏の暑い時期に、FPS が突然低下したり、コンピューターがフリーズしたりすることがあります。 これらの問題の根本原因は、プロセッサの温度に関連している可能性が高く、不適切なメンテナンスが原因である可能性があります。 より具体的には、犯人はあなたの「Tjunction」パラメータである可能性があります CPU、これは理解することが重要です。
まず、プロセッサには動作に最適な温度範囲があることを知っておくことが重要です。 遊ぶときの理想的な温度範囲は 50 ～ 70 ºC です。 ただし、「限界」と見なされ、プロセッサとシステムの両方を保護するようにプログラムされている特定の温度があります。
温度が製造元によって設定された制限を超えると、プロセッサの損傷を防ぐために、システムの速度が自動的に低下するか、シャットダウンすることさえあります。 プロセッサの過熱を防ぐために、コンピュータのメンテナンスを行い、適切な冷却を確保することが不可欠です。 これには、ファンとヒートシンクの定期的なクリーニングと、適切な換気の確保が含まれます。
要約すると、CPU の「Tjunction」パラメータを理解することは、最適なパフォーマンスを維持し、損傷を防ぐために非常に重要です。 コンピューターの冷却システムを維持するために必要な手順を実行し、定期的に温度を監視して、最適な範囲内に収まるようにします。
プロセッサの Tjunction パラメータの復号化
すべてのプロセッサには、カプセル化に組み込まれた小さな要素の形の内部「温度計」があります。これは、温度に応じて変化する抵抗です。 この要素は、特定の温度に達した場合に CPU とシステムを保護するために重要です。
プロセッサには最適な動作温度範囲があり、通常、ゲームプレイ中は 50 ～ 70 ºC です。 ただし、プロセッサとシステムを保護するために「制限」としてプログラムされた特定の温度があります。 プロセッサのこの限界温度は「Tjunction」と呼ばれます。 このパラメータは、一般に信じられているように、シリコンが損傷を受ける前に耐えることができる最大温度を示していないことに注意してください。 代わりに、このパラメーターは、プロセッサの PCB との DIE の溶接を保護するのに役立ちます。
プロセッサーの温度が Tjunction パラメーターを超えて上昇すると、システムはプロセッサーのパフォーマンスを制限し始め、FPS の急激な低下やコンピューターのフリーズを引き起こします。 これらの問題は、特に気温が高くなる夏季に顕著です。 これらの問題を防ぐには、プロセッサーの温度を維持し、熱くなりすぎないようにすることが重要です。 ファンや液体冷却システムを使用するなどの適切な冷却は、最適な動作温度を維持し、プロセッサーの損傷を防ぐのに役立ちます。
取るに足らないことのように思えるかもしれませんが、Tjunction パラメータを理解することは、プロセッサを過熱から保護する上で非常に重要です。 すべてのプロセッサーには、温度によって変化する小さな抵抗要素である温度計が組み込まれています。 この要素は、CPU が特定の温度に達した場合に CPU を保護するように設計されています。 プロセッサの限界温度は Tjunction と呼ばれ、プロセッサの DIE と PCB 間のはんだ接続を保護します。
これらのはんだ接続は、200ºC に達すると「液体」になるデリケートな材料であるスズでできています。 ただし、プロセッサ、グラフィックス カード、さらには RAM これらのはんだ接続によってメモリが損傷することがよくあります。 これが、プロセッサの Tjunction パラメータが 100 ºC に設定されている理由です。これは、スズの融点とは大きく異なります。
この違いは、熱による膨張や材料の収縮などの他の効果がスズの融点より前に発生するためです。 これらの影響により、マイクロクラックが発生する可能性があり、時間の経過とともに、100 ºC を超える温度で発生するはんだ接続の破壊または劣化につながる可能性があります。 つまり、Tjunction は、プロセッサの最も弱い部分の保護メカニズムとして機能します。 この概念を理解することで、特に夏の間、メンテナンス不足による過熱による FPS の急激な低下やコンピューターのフリーズを防ぐことができます。
過度の温度から身を守る方法
特に夏の間、突然の FPS の低下やコンピューターのフリーズが発生することは珍しくありません。 これらの問題は、メンテナンス不足によるプロセッサの過熱が原因である可能性があります。 これを防ぐには、CPU の「Tjunction」パラメータを理解することが重要です。
すべてのプロセッサには、カプセル化に組み込まれた内部「温度計」があります。これは、温度によって変化する抵抗です。 プロセッサの限界温度は Tjunction と呼ばれます。 一般に信じられていることとは反対に、このパラメーターは、シリコンが損傷を受ける前に耐えられる最高温度を示していません。 むしろ、プロセッサの PCB で DIE の溶接部を保護します。
プロセッサ、グラフィックス カード、さらには RAM メモリでさえ、これらの溶着が原因で破損することがよくあることに注意することが重要です。 はんだは、200 ºC 以上で「液体」になるデリケートな材料であるスズでできています。 ただし、プロセッサの Tjunction は 100 ºC に設定されています。これは、熱によるこの材料の膨張と収縮により、100 ºC を超える温度で材料の劣化につながるマイクロクラックが発生する可能性があるためです。 つまり、Tjunction はプロセッサの最も弱い部分からの保護メカニズムです。
プロセッサには、Tjunction に到達しないようにする追加の保護がありますが、Tjunction の 10% の制限があり、プロセッサ自体が保護されます。 90 ºC を超えると、プロセッサは周波数を下げて温度を下げるため、急激な FPS の低下、ゲームのフリーズ、さらにはクラッシュなど、パフォーマンスが著しく低下します。
これらの熱の問題を防ぐには、デスクトップ コンピューターを定期的にクリーニングし、サーマル ペーストを毎年交換することが不可欠です。 そうすることで、コンピューターを損傷から保護し、最適なパフォーマンスを確保できます。 Tjunction は、すべてのプロセッサに存在するはんだを保護するほどシリコンを保護しないことに注意してください。
