In un insolito susseguirsi di eventi, un overclocker non divulgato ha fatto trapelare una foto molto interessante che spiega diversi punti importanti con AMDè il nuovo Ryzen 7000. Questa fotografia rivela l'IHS che AMD ha messo sui suoi nuovi processori, dove in un chiaro delid quello che vediamo è l'interno di esso e qui arriva la parte preoccupante. Queste Ryzen 7000 potrebbero avere i processori temperatura sicurezza.
La perdita è in parte una sorpresa e in parte no. La parte che non sorprende è a causa del forma dell'IHS e le sue dimensioni, dato che ne avevamo un'idea molto avanzata per via di tutto ciò che è già stato svelato, ma... La parte che sorprende è per il peggio.
I problemi di temperatura del Ryzen 7000
Il problema che ha questo IHS e che determinerà le prestazioni termiche di questi processori è principalmente uno: il suo spessore. L'immagine mostra tre diversi die, il die I/O e i due chiplet core, di cui parleremo più avanti.
Ma nonostante siano tutti saldati all'IHS usando una lamina d'oro, il problema dello spessore passa inosservato quasi a tutti. Ed è più materiale, sia esso rame o grafene , implica una maggiore resistenza termica al passaggio del calore dalle filiere al dissipatore o blocco.
Per capire questo, riducendo solo 1 mm nello stampo in termini di altezza può cambiare la temperatura tra 2 e 3 gradi Celsius. Quindi immaginiamo di aggiungere quasi 2mm su un pezzo di rame di questo calibro. Ma oltre a tutto questo, c'è un altro fattore da tenere in considerazione e che abbiamo già intuito all'epoca ed ha a che fare con le distanze in millimetri del layout AMD per questi processori.
La distanza tra le matrici, altro problema termico?
AMD ha uno svantaggio contro Intel a causa di latenze tra core, cache e tempi di accesso rispetto a RAM. È inerente all'architettura MCM utilizzata da AMD ed è per questo che Lisa Su ha ridotto al minimo la distanza tra i die, a solo 1 millimetri .
Il vantaggio è evidente, lo svantaggio è che come potete vedere e abbiamo già intuito all'epoca, le saldature sono unite, quasi unite, e questo comporterà sicuramente una temperatura più alta per le anime.
Inoltre, c'è un dettaglio molto importante che non viene discusso: i punti di connessione dell'IHS al PCB o al substrato. Vediamo perfettamente come AMD ridurrà il silicone che utilizza grazie a un IHS dalla forma particolare con punti di incollaggio specifici. Pertanto, è logico utilizzare punte in silicone specifiche che garantiscano la non mobilità dell'IHS e la non rottura della saldatura, consentendo quindi ponti termici dovuti a microfessure in esso presenti (quest'ultima resta da vedere nell'immagine) .
Cosa c'è di nuovo allora? Manca un punto in silicone tra tutti quelli disponibili, e come pensavamo fosse proprio nel punto più vicino ai due dadi di Cores. Perché questo è fatto? È un errore? Non c'è modo. È semplicemente un sbocco termico all'esterno. Lasciare quel punto senza silicone consente un piccolo spazio in cui il pressione termica prodotto dai tre chiplet fuoriesce e si autoregola.
È strategicamente progettato in modo che ciò avvenga nel punto di maggior calore e carico termico, quindi senza dubbio si può parlare di seri problemi di temperatura di questi chip, anche se i nuovi algoritmi di controllo lo allevieranno abbassando le frequenze come sta già accadendo in l'attuale Zen 3. Aumentare il PPT non aiuterà nemmeno e prove e supporto tutto ciò che è stato detto, ora dobbiamo solo vedere se abbiamo davvero ragione e, soprattutto, in che misura abbiamo ragione.
