Le schede grafiche del futuro stanno andando in una direzione molto chiara, e questo arriverà prima o poi, che ci piaccia o no. Il percorso è molto simile a quello che i processori hanno ottenuto negli ultimi anni: un design MCM basato su chiplet, che in questo caso agiscono quasi da SoC per la loro funzione. Ma questi chip MCM all'interno dello stesso GPU, sono simili a un file SLI o CrossFire ? o hanno differenze con queste tecnologie?
Entrambi AMD ed NVIDIA hanno aperto la strada, ma sono più che probabilmente in ritardo nella corsa per le GPU MCM. Ed è quello Intel sembra essere l'ultimo giocatore ad arrivare, ma il primo ad andare avanti in questo senso con le sue schede grafiche Xe. Questa tecnica di tessere o tessere o chiplet sarà simile all'ormai defunto SLI o Crossfire?
SLI, CrossFire, Dual GPU e MCM, concetti diversi che non portano alle stesse prestazioni
Deve essere chiaro che questi quattro concetti non sono gli stessi, non si ottengono nello stesso modo e soprattutto la performance è molto diversa tra loro. Ad esempio, SLI e CrossFire hanno sempre avuto bisogno del bus PCIe per scambiare dati, texture, sincronizzazione, ecc… Anche attraverso un bridge di interconnessione come tutti sappiamo.
Questo crea problemi di sincronizzazione dovuti ai tempi di rendering tra le GPU, quindi in molti casi abbiamo avuto le cosiddette Dual GPU, che sono due chip su un singolo PCB interconnessi da esso, ognuno con la sua VRAM dedicata e le sue risorse. . Questo era il passaggio più avanzato di SLI o CrossFire, ma in termini di consumi era complicato e in termini di raffreddamento, non parliamo nemmeno, davvero una sfida per gli ingegneri.
Ora arriva MCM e come tale ci sono altre sfide che devono essere superate, e ovviamente non sono minori. Stiamo parlando di utilizzare diversi chip sullo stesso substrato, non come nella Dual GPU che aveva ciascuno la sua saldatura diretta al PCB, no, qui stiamo parlando di un comune interposer per i chip.
Le dimensioni contano, anche il consumo ei bus di dati lo fanno
Uno dei paradigmi che le GPU basate su MCM devono affrontare è proprio la dimensione complessiva del chip generata dall'unione dei SoC nell'interposer. Intel ha mostrato la strada, con un unico chip che include un curioso IHS per dissipare il calore per contatto diretto.
Ed è così, i watt da dissipare saranno molto alti in tutti i casi di GPU di fascia alta. Va tenuto presente che l'utilizzo di interposer è proprio per ridurre il consumo di dati generato nell'interconnessione di ogni chip, né più né meno, oltre a poter introdurre il relativo cablaggio chiaro.
Il secondo problema è la latenza, poiché i giochi sono molto sensibili in questi casi e le prestazioni possono bloccarsi. I motori di gioco dovranno essere aggiornati, quindi le API saranno di grande importanza per le società di sviluppo hardware.
Ed è che sebbene l'interconnessione dei moduli / chiplet / tile / SoC debba essere la più trasparente per i motori e le API, così come per i sistemi operativi, qualcosa di molto importante per prestazioni adeguate. Oltre a questo, la scalabilità con questo tipo di GPU sarà molto più alta, poiché potremmo persino vedere diversi tipi di core o chip nell'immediato futuro, creando un nuovo paradigma molto simile a quando big.LITTLE apparso.
Quindi no, i quattro concetti non sono nemmeno lontanamente simili, le architetture MCM sono il futuro e chi le implementa con successo per primo può prendere l'iniziativa per il vantaggio che comporta in tutti i termini.
