Compatibilità con il dissipatore di calore: gli attuali dissipatori LGA1700 funzioneranno con le future CPU Intel LGA1851

La compatibilità tra socket del processore e dispositivi di raffreddamento è una considerazione fondamentale sia per gli appassionati di PC che per i produttori. I recenti annunci di Azza hanno confermato che gli attuali dissipatori di calore con presa LGA1700 saranno completamente compatibili Inteli prossimi processori Arrow Lake, che utilizzeranno il nuovo socket LGA1851.

I produttori spesso forniscono kit di ancoraggio per garantire transizioni senza problemi tra le prese, consentendo agli utenti di sfruttare al massimo le soluzioni di raffreddamento esistenti.

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Uno sguardo ai processori Socket LGA1851 e Arrow Lake

Il rilascio anticipato dei processori Intel Arrow Lake alla fine del 2024 introdurrà il socket LGA1851, caratterizzato da un numero di pin aumentato di 1,851 contatti, che rappresenta un aumento del 9% rispetto al suo predecessore. In particolare, l'LGA1851 mantiene le stesse dimensioni e lo stesso spazio di montaggio dell'LGA1700, mantenendo un fattore di forma coerente che rimane invariato per diversi anni.

Un aggiornamento notevole nella presa LGA1851 è il significativo aumento della pressione dinamica massima, che vanta un aumento dell'89% rispetto all'LGA1700. Questa maggiore pressione evidenzia la necessità di migliorare le capacità di dissipazione del calore all'interno dei dissipatori di calore compatibili.

Manuale di assemblaggio del dissipatore di calore Intel lga1851

Strategia di Intel e miglioramenti del processore

Noctua, rinomato produttore di soluzioni di raffreddamento, ha indicato la compatibilità dei suoi dispositivi di raffreddamento per negozi esistenti con la presa LGA1851, senza menzionare la necessità di kit di montaggio aggiuntivi. Alla luce di ciò, il manuale di Azza Cube 360 ​​trapelato su Reddit non ha indicato alcun accessorio di ancoraggio supplementare.

I processori Intel Arrow Lake, secondo una diapositiva interna trapelata, promettono un aumento delle prestazioni del 21% rispetto alla serie Raptor Lake Refresh, con un TDP di 250 watt. Anche se i dettagli specifici sul consumo energetico rimangono segreti, si prevede il mantenimento dell’efficienza energetica.

Inoltre, si prevede che il socket LGA1851, destinato a debuttare con i processori Arrow Lake di quindicesima generazione, rimarrà in uso fino al 15, segnando un allontanamento dalle precedenti strategie di socket di Intel, probabilmente influenzate dalla concorrenza di Intel. AMDil socket Ryzen.

Processore Intel Arrow Lake

Il panorama mutevole: speculazioni sulle prese future

Le speculazioni suggeriscono che l'imminente lancio dei processori Zen 5 di AMD, che dovrebbero presentare core eterogenei, potrebbe richiedere una sostituzione del socket AMD AM5 esistente. Si prevede che questi processori verranno lanciati nello stesso periodo di Arrow Lake di Intel, segnando potenzialmente un cambiamento parallelo nelle tecnologie socket per entrambi i produttori.

Mentre il settore si prepara a questi progressi, l’importanza della compatibilità del raffreddamento e della gestione termica continua a svolgere un ruolo centrale, garantendo che gli appassionati di PC possano integrare perfettamente le nuove tecnologie sfruttando al tempo stesso le soluzioni hardware esistenti.