Poche settimane fa molti utenti del nuovo AMD RX 7900 XT e 7900 XTX hanno riportato temperature sui loro grafici superiori a 100 ºC. Rapidamente, AMD è uscita per dire che era normale e che non c'era il minimo problema. Anche se, la maggior parte processori e schede grafiche si proteggono "spegnendosi" prima di raggiungere i 100 ºC, e il motivo è la loro costruzione.
I processori e GPU della scheda grafica sono realizzati silicio, molti dei quali si scioglie a più di 1400 ° C . Qualcosa che non tutti sanno è che altri materiali vengono aggiunti negli attuali processi di produzione. La ragione del limite di 100 ºC è proprio in un altro punto che non puoi nemmeno immaginare.
Da dove viene il limite di 100 ºC nei processori e nella grafica?
Ebbene, sapendo che il silicio fonde a 1400 ºC, si potrebbe pensare: " perché i processori "si spengono" quando raggiungono i 100 ºC? ” Bene, il motivo, principalmente, è nel unione che esiste tra il DIE del processore o scheda grafica e PCB. Entrambi gli elementi vengono creati separatamente e uniti da lattina.
È proprio lo stagno che limita la temperatura di esercizio dei processori. L'approssimativo temperatura di fusione di stagno is 230°C, anche se può variare a seconda della composizione della lega. Lo stagno puro non viene utilizzato nella saldatura, vengono utilizzate diverse combinazioni di materiali.
Siamo passati da più di 1400 ºC a circa 230 ºC, e il limite di 100ºC comincia ad avere più senso. C'è ancora un ampio margine, si potrebbe pensare che i produttori potrebbero modificare lo "spegnimento" del chip per la sua protezione a 150 ºC, ma non è affatto consigliato.
Non ci interessa che lo stagno si sciolga a 230 ºC, il problema è nel stress della saldatura. Quando un materiale si riscalda si espande e quando si raffredda si contrae. Alto quanto “semplice” in quanto questo genera un forte degrado dello stagno. Tanto che molte volte a scheda grafica che non funziona , dopo essere stato sottoposto a riballare , lavori perfettamente.
Reballing? Che cos'è?
Questo normalmente viene fatto solo su schede grafiche, rimozione della GPU dal PCB grafico . Non si fa nei processori perché è molto più complesso e perché lo stagno per saldatura è molto piccolo.
In parole povere, il reballing comporta il riscaldamento della GPU finché lo stagno non si liquefa e può essere rimosso. Quindi, tutto questo vecchio stagno che non permetteva la conduttività viene rimosso e sostituito con nuovo stagno. Si riscalda di nuovo e la saldatura è ora perfetta.
Questo processo ha molti problemi e difficoltà . Il primo richiede a macchinari molto specifici e costosi . Inoltre, richiede significativo conoscenze tecniche , in modo da non rompere la grafica o danneggiare la GPU a causa del calore eccessivo. Ed infine, buona ventilazione è richiesto, come lo stagno è spesso combinato con il piombo , che è altamente tossico.
Una cattiva pratica che viene utilizzata e non dovrebbe essere , è farlo in a forno di casa . Ci sono diversi motivi, ma il più importante è che una parte del stagno e portare gassificare e attaccare alle pareti della fornace. Entrambi i materiali sono altamente tossici e anche se si pulisce bene, questi metalli possono passare nel cibo e se ingeriti ci ammaleremmo gravemente.
Attualmente è quello che è
Molto probabilmente pensi che lo stagno debba essere sostituito da un altro materiale. La verità è che non esiste materiale migliore per i seguenti motivi:
- Lo stagno è molto economico e facile da produrre.
- Offre una buona stabilità a temperature elevate (oltre 50º C)
- Può essere modellato abbastanza facilmente
Sfortunatamente, al momento non disponiamo di un'interessante alternativa a questo materiale. Altri materiali sono in fase di studio e alcuni vengono utilizzati, in particolare per hardware che sarà sottoposto a forti sollecitazioni termiche. Ma commercialmente lo stagno, per le sue proprietà, è la soluzione migliore e più economica.
