La nouvelle génération de AMD processeurs avec socket AM5 a apporté beaucoup de nouvelles sous le capot, mais aussi dessus, et c'est que le conception de l'IHS avec ces "trous" donne beaucoup à dire en raison de la d'ouvrabilité , en particulier ceux potentiels, qui peuvent causer. Cela vous affectera-t-il si vous décidez de mettre à niveau votre PC vers la nouvelle plate-forme AM5 d'AMD ? Analysons-le.
Pour la première fois depuis longtemps, AMD a changé le type de socket sur ses processeurs, passant à l'utilisation de la conception LGA qui a les broches de contact sur le socket plutôt que sur le processeur. Ce n'est pas un problème du tout, le problème dans ce cas réside dans la conception de l'IHS, la partie supérieure du processeur qui est celle qui entre en contact avec le dissipateur thermique, puisqu'il a pas moins de 8 concavités qui peuvent poser des problèmes .
Les problèmes IHS des processeurs AMD AM5
Le problème est le suivant : la forme de l'IHS des processeurs AM5 nouvelle génération d'AMD comporte au total 8 « trous », deux de chaque côté du carré qui compose cette partie du processeur. En premier lieu, lorsque nous avons examiné la plate-forme AM5, nous avons déjà critiqué cette conception pour le simple fait que ces zones étaient des candidats clairs pour que la pâte thermique s'y accumule, ce qui ne doit pas poser de problèmes en soi puisque la pâte Thermique n'est pas conducteur d'électricité, mais cela peut signifier que vous vous retrouvez avec la zone du processeur et que la prise fait un "magasin sale".
En fait, pour éviter ce "problème de conception" (appelons-le ainsi, même si les ingénieurs d'AMD ne diront pas que c'est un problème mais une caractéristique de conception), certains fabricants comme Aqua Computer ont déjà sorti un accessoire pour le "sceller" et ainsi éviter cette pâte thermique s'accumule dans la zone, et bien que certains utilisateurs l'aient critiquée parce qu'ils pensent que cela augmentera la température de fonctionnement du processeur, en réalité il n'est pas nécessaire qu'il en soit ainsi… bientôt nous parlerons de la température.
L'IHS du processeur est en contact avec le Processeur puce elle-même, dans certains cas avec de la pâte thermique et dans d'autres soudée. Le fait est que cet élément aide à dissiper la chaleur générée par la puce, ou plutôt, il favorise la dispersion de la chaleur sur sa surface afin que plus tard, lorsque nous installons un dissipateur thermique, la chaleur puisse être transmise de la puce à celle-ci plus efficacement. .
Ensuite, entre l'IHS et le radiateur, on met toujours de la pâte thermique pour atténuer les renflements et les concavités que l'un et l'autre peuvent avoir, comme le montre l'image ci-dessus, puisqu'ils ne sont pas complètement plats et donc le contact entre eux n'est pas parfait , favorisant grâce à cette pâte thermique une meilleure transmission de la chaleur de l'un à l'autre. Nous avons déjà commenté que la conception de ces processeurs AMD signifie que la pâte thermique peut s'accumuler dans les trous, mais il y a un autre problème supplémentaire, et c'est que la surface de dissipation thermique est réduite.
Les refroidisseurs de processeur ont une base d'une certaine taille, en fonction de la taille des processeurs, de sorte qu'ils s'adaptent presque parfaitement (et cela indépendamment du fait qu'ils soient ou non Intel ou DMLA). Le fait qu'AMD ait mis ces trous dans l'IHS de ses processeurs réduit la surface de contact de l'IHS, et avec elle aussi la surface de dissipation et de transmission de la chaleur, entraînant inévitablement une réduction de l'efficacité de la dissipation de la chaleur. Chauffer. En d'autres termes, ces trous entraînent une dissipation thermique plus mauvaise et donc une température de fonctionnement plus élevée.
Pourquoi AMD a-t-il décidé de faire un design qui a l'air si mauvais techniquement ? On ne sait pas, c'est sans doute pour l'esthétique, mais si les constructeurs s'aventurent déjà à lancer des produits pour pallier le problème, ce sera pour une raison.
Maintenant, pour répondre à la question du titre, aurez-vous des problèmes si vous achetez un processeur AM5 de nouvelle génération ? Pas forcément, nous avons déjà vu dans nos (diverses) analyses que ces processeurs, bien qu'assez "chauds", ne souffrent pas de problèmes de température, du moins pas de façon excessive. Cependant, s'ils avaient un IHS homogène avec une plus grande surface, nous sommes sûrs que l'efficacité de la dissipation thermique serait meilleure et que les problèmes de température potentiels et la nécessité d'acheter un dissipateur thermique haute performance pour maintenir la température seraient réduits. aux abois (sans compter ce qui a déjà été dit que la pâte thermique y déborde).
