Nous sommes confrontés à un changement générationnel concernant quelque chose d'aussi crucial pour l'industrie qu'un nœud lithographique, également appelé processus lithographique. Il y a une course, un marathon pour les années à venir, dont le but principal et le but est de dominer tous les secteurs qui ont des puces dans un laps de temps de quelques décennies. Intel est sur cette voie et a adapté le nom de ses processus futurs les plus imminents, ce qui a intrigué les habitants et les étrangers. De plus, nous avons maintenant plus de données sur eux, alors que sont Intel 7, Intel 4, Intel 3 et Intel 20A ?
C'est sans aucun doute un problème de suivre non seulement les CPU, leurs modèles et leurs caractéristiques, mais le processus lithographique qu'ils mettent en œuvre a changé. La première question est évidente, pourquoi Intel change-t-il les noms qu'il a suivis jusqu'à présent ?
Architecture à transistors FinFET
La technologie avance et maintenant plus que jamais. Tout se concentre sur la performance et l'efficacité dans la quadrature continue du cercle qui n'en finit pas et qui d'ici là « sera en retard » dans une sorte de virage temporaire où le passé est aujourd'hui, du moins semble-t-il.
Depuis 22 nm il a déjà beaucoup plu, mais c'est le moment crucial où Intel a commencé à implémenter des transistors FinFET qui vont bientôt voir leur fin, mais c'est justement le point de départ pour marquer l'inflexion et ce qui est à venir. FinFET en tant que technologie de transistor a amélioré la soi-disant "Area Gate" avec une structure 3D très avancée pour l'époque et en tant que telle, la mise à l'échelle de la surface totale par transistor a été améliorée.
Cela a mis en échec les mesures actuelles à cette époque et a marqué une nomenclature différente et un saut objectif où Intel a décidé de changer le nom de ses nœuds et donc le 22 nm pour les plaquettes de 300 mm est né.
Que s'est-il passé ensuite ? Beaucoup connaissent l'histoire : TSMC est venu, a vu et a gagné, au moins momentanément, ce qui, en intégrant un processus lithographique plus avancé, implique qu'ils peuvent en quelque sorte faire un meilleur marketing qu'Intel, du moins jusqu'à présent.
Le problème que nous avons traité de temps en temps est qu'il n'y a pas d'unification des critères pour nommer les transistors en tant que tels, car chaque entreprise profite des améliorations qu'elle met en œuvre et choisit une manière de déterminer l'avantage.
Comparativement, un Intel Pitch Gate avec le même numéro nomenclatif n'a rien à voir avec TSMC ou Samsung et inversement, c'est à dire que les 10 nm de certains ne correspondent pas techniquement à ceux de la concurrence, on choisit le constructeur qu'on choisit. D'un point de vue marketing, le plus petit nombre implique une plus petite taille du transistor et cela se traduirait par une meilleure surface, mais ce n'est pas vrai dans la grande majorité des cas.
Nouveaux noms : Intel 7, Intel 4, Intel 3 et Intel 20A
Le 10 nm actuel d'Intel est un peu plus avancé que le 7 nm de TSMC et une longueur d'avance sur le 8 nm de Samsung. .
Par conséquent, le géant bleu a dû mettre de l'ordre et organiser ses caractéristiques techniques avec les nomenclatures fixes, car elles ne fonctionnaient pas dans le grand public. Pour cette raison et en respectant le 10 nm actuel auquel a été ajouté la balise « SuperFin », le problème est que cela a initialement créé la polémique car il semblait que le 10 nm+ porterait ce nom et ce n'est pas vraiment le cas.
Cela est dû à l'alignement que nous avons évoqué précédemment et qui laisse la voie à l'avenir avec 4 noms clés que nous expliquerons ci-dessous avec plus de données en main : Intel 7, Intel 4, Intel 3 et Intel 20A, où ceux de Santa Clara s'est complètement débarrassé du tag « nm ».
Intel 7
L'évolution du 10 nm appelée d'abord 10 nm+ puis 10 nm SuperFin comme nous l'avons expliqué juste plus haut s'appellera enfin Intel 7. Tout ce gâchis vient des problèmes, des retards et des annonces que les bleus ont fait au fil des années et qui finalement prendre forme avec ce nouveau nom déjà adapté à la prochaine décennie.
Quelles sont ses principales améliorations ? La chose la plus importante est la performance, où Intel assure que nous pouvons voir une augmentation par watt qui pourrait atteindre 15% par rapport au 10 nm actuel, bien qu'ils affectent également qu'il pourrait être de 10% dans le pire des cas.
Est-ce vraiment beaucoup ou peu ? Eh bien, être une mise à jour des 10 nm précédents et voir le saut est plus que correct, car ces pourcentages sont normalement ceux qui sont atteints dans un nouveau nœud, donc l'appeler Intel 7 est à notre avis plus que correct.
Ce sont toujours des transistors FinFET, mais il existe des optimisations clés que nous ne connaissions pas auparavant, comme une meilleure résistance, un meilleur contrôle de la puissance ainsi que sa livraison. Nous l'avons vu dans les processeurs Alder Lake, où l'efficacité d'Intel a considérablement amélioré l'horloge par horloge.
Intel 4
Revenons à nous positionner, puisque si les 10 nm SuperFin sont désormais Intel 7, les anciens 7 nm s'appellent désormais Intel 4. Quel sera le saut ici ? Considérant qu'il s'agira du premier nœud de l'entreprise à utiliser l'EUV comme technologie de gravure, les attentes sont vraiment élevées et pour cause. Le géant bleu parle d'un gain de 20% de performances par watt, ce qui si l'on tient compte du fait qu'en principe jusqu'à 12 couches seront utilisées dans chaque plaquette est une donnée très pertinente.
Pourquoi? Eh bien, c'est simple. Moins de couches signifie une plus grande simplicité de création de plaquettes, des coûts inférieurs et des performances supérieures.
Intel optimisera le nombre de couches pour obtenir une réduction de puissance qui sera meilleure en termes de performances à mesure que nous nous rapprocherons des processeurs qui ont des limitations de puissance plus importantes.
En d'autres termes, les processeurs avec un TDP inférieur pourraient améliorer les performances de 20% sur ce nœud, bien que nous ne sachions pas de combien. Quand arrivera-t-il sur le marché et avec quelles architectures ? Eh bien, ce sera dans le courant de 2023, il fera peut-être ses débuts avant le milieu de l'année avec Meteor Lake pour ordinateur de bureau et d'ici la fin de l'année, il en sera de même pour Granite Rapids dans les centres de données et le serveur.
Intel 3
Ce procédé lithographique s'accompagne également d'une certaine controverse car la société n'a pas précisé à 100% s'il s'agit de l'ancien nœud 7 nm + ou de celui nommé 7 nm ++ à l'époque. D'après le peu que nous en savons, il est plus probable qu'il s'agisse de ce dernier, car Intel prétend qu'il y aura encore 18% de performances en plus par watt.
De plus, le saut dans la réduction de puissance est plus important et les performances sont plus évolutives à mesure que le Processeur nécessite moins de tension ou y est limité, donc encore une fois, nous pourrions voir un petit écart de performance plus important.
Intel 3 en tant que tel sera la fin de la technologie des transistors FinFET et techniquement le précurseur du plus grand saut dans l'histoire de l'entreprise. Pour cela, cet Intel 3 a une densité de surface plus élevée basée sur la croissance du HP, qui offre une résistance encore meilleure, de nouveaux matériaux qui amélioreront les interconnexions des couches et avec cela il sera possible d'interconnecter plus d'interposeurs.
La technologie EUV a encore beaucoup à dire, au point que la société a déclaré que le saut serait plus important que dans la norme précédente que nous avons vue, c'est-à-dire qu'il y a une plus grande amélioration que dans les nœuds précédents. L'architecture qui donnera vie à ce nœud sera Arrow Lake fin 2023 si tout se passe bien ou début 2024 au plus tard.
Intel 20A
C'est le plus grand changement en tant que concept et nouveauté qu'Intel a mis en œuvre dans son histoire, car il englobe une série d'améliorations de grande envergure. La désignation A fait référence à l'unité de mesure Angström, principalement parce que l'entreprise veut laisser derrière elle le nanomètre en tant que tel.
Il arrivera dans le courant de 2024, peut-être au premier semestre, bien qu'il y ait déjà des rumeurs selon lesquelles cela pourrait être d'ici la fin de l'année en raison de tout ce que nous voyons avec les retards dans toutes les entreprises. De même, la principale amélioration est que nous disons au revoir à FinFET et nous dirons bonjour à RubanFET , la mise en œuvre par Intel de Technologie GAA ou Gate-All-Around dont nous avons déjà traité exclusivement dans son article correspondant.
La deuxième amélioration est la soi-disant Alimentation via , qui est destiné à la consommation électrique ainsi qu'à sa mise en oeuvre dans le transistor. FinFET était alimenté par la partie supérieure du transistor via le même système qui acheminait le signal, ce qui nécessitait une précision presque absolue et une innovation constante dans les matériaux utilisés à chaque saut lithographique.
Intel 3 est la limite et ce qu'Intel 20A fera avec cela Alimentation via la technologie est simple : séparer dans un nouveau schéma de transistor le chemin du signal et l'alimentation électrique, qui sera désormais produite au bas de chacun d'eux. Vous n'avez pas besoin d'être très intelligent pour voir les avantages qui ne pouvaient pas être donnés auparavant par la structure FinFET de chaque transistor : meilleur rendement, consommation plus faible, meilleur signal, alimentation plus stable, meilleur contrôle dans les Gates, bruit de signal plus faible, meilleur les latences internes, sans parler du taux de défaillance le plus faible par tranche.
Comment font-ils cela? Fondamentalement, une couche est ajoutée sous les transistors à l'arrière de la plaquette où les câbles d'alimentation de chaque unité sont créés. Intel est tellement convaincu que les résultats seront bons qu'ils pourraient même l'adapter au FinFET en y consacrant des ressources.
Et ils ne sont même pas sûrs de pouvoir le mettre en œuvre, mais selon les mots du géant bleu, ils espèrent au moins l'essayer. Dans tous les cas, nous parlons d'un nœud qui arriverait vraisemblablement dans 2025 , à la fin, bien qu'il entrerait en production dès 2024 où, indépendamment de cela, il est prévu que le Lac Nova architecture de base avec Panther Cove et Darkmont à mesure que les microarchitectures de performance devraient prendre vie. efficacité respectivement.
