Se näyttää menneisyydeltä, ehkä se on, kuka tietää, mutta joka tapauksessa ja sen jälkeen IntelIlmeinen sitoutuminen 3D-pinoamiseen, jälleen kerran ns. EDRAM on nostettu esiin. Vaikka erilaiset iGPU-tekniikat eivät ole nähneet sitä pitkään aikaan, voi olla, että se on suoraan HBM erilaisissa uusille prosessoreille mukautetuissa paketeissa. Mikä on EDRAM ja kuinka Intel ja AMD toteuttaa se?
EDRAMin ongelmana on, että se on konkreettinen käsite, mutta samalla melko laaja. Tästä syystä sen käyttö historian aikana on ollut niin erilaista, edistäen erilaisia siruja aivan uudella tavalla.
Siksi on syytä selittää, mikä se oikein on ja miten se voi auttaa 3D-pakkaamista sekä Inteliltä että AMD: ltä.
EDRAM: melko erityinen ja monipuolinen muistityyppi
EDRAM on lyhenne Parannettu dynaaminen hajasaantimuisti , joka käännetty olisi Parannettu dynaaminen hajasaantimuisti . Sillä on erityispiirre olla erittäin houkutteleva riippuen siitä, mitkä sirut, koska se ei vain kykene säilyttämään tietyntyyppistä muistia sellaisenaan, vaan sisältää myös paljon laajemman RAM.
Tämä tarkoittaa, että voimme ymmärtää EDRAMia SRAM muistia tietyntyyppisiin välimuistiin. Ne kaikki kuitenkin täyttävät saman mallin: muistina lisätään piirilevyyn ja ulkoisen prosessori ja iGPU, joihin molemmilla on pääsy.
Siksi valmistaja voi valita kyseisen sirun käyttötyypistä riippuen erityyppisiä muistia ja käyttöoikeuksia. Loogisesti, sillä on pääsyaikojen ongelma, koska se ei ole osa samaa suulaketta, mutta kun tarvitaan puskurityyppejä tai välimuistien koon laajentaminen on erittäin hyödyllinen vaihtoehto pienellä menetyksellä, jos sen koot ja rekisterit ovat leveät .
Välivaihe tulee järjestelmän RAM: iin
EDRAM on määritelmän mukaan muistityyppi, joka toimii välittäjänä järjestelmän päämuistille. Nanometrin pienentämisen myötä tämäntyyppinen muisti on vähentynyt, mutta 3D-pinoaminen ja sirujen lukumäärä, jota se voi pitää HBM: nä, saattaa tuoda sen takaisin juuri niin, puskuriin, johon molemmilla osapuolilla on pääsy.
Tätä varten sekä Intelin että AMD: n olisi oltava vakavissa vaikeuksissa IC: nsä ja IMC: nsä kanssa, koska pääsyjen säätelemiseen vaaditaan välitoimilaite.
Tätä olemme nähneet esimerkiksi konsoleissa PS2, Wii U, Xbox yksi tai jopa Intel kanssa Haswell , joten sen käyttö voi olla erittäin arvokas eri tilanteissa, mikä lisää suorituskykyä tai rajoittaa rajoituksia useista arkkitehtonisista syistä.
Lopuksi voidaan todeta, että EDRAM on melko kallis muisti, jota voidaan valmistaa johtuen kaistanleveyksistä, joita sen on tuettava minimaalisella viiveellä ja joissa myös päivitystaajuutta tarvitaan järjestelmän RAM: n yleisinä soluina.
Siksi sen suunnittelu ja sen IC-komponentit ovat avainasemassa prosessien yksinkertaistamiseksi sen ulkopuolella tekemällä siitä itsenäinen osa ja saavutettavissa järjestelmän eri osista.
