Die neue Generation von AMD Prozessoren mit Sockel AM5 hat viele Neuigkeiten unter die Haube gebracht, aber auch drauf, und das ist das Gestaltung des IHS mit diesen "Löchern" gibt es viel zu erzählen aufgrund der Probleme , insbesondere potenzielle, die dazu führen können. Wirkt sich dies auf Sie aus, wenn Sie sich entscheiden, Ihren PC auf die neue AM5-Plattform von AMD aufzurüsten? Analysieren wir es.
Zum ersten Mal seit langer Zeit hat AMD den Sockeltyp seiner Prozessoren geändert und auf das LGA-Design umgestellt, bei dem die Kontaktstifte auf dem Sockel statt auf dem Prozessor liegen. Dies ist überhaupt kein Problem, das Problem liegt in diesem Fall im Design des IHS, des oberen Teils des Prozessors, der mit dem Kühlkörper in Kontakt kommt, da er nicht weniger als 8 Konkavitäten aufweist, die Probleme verursachen können .
Die IHS-Probleme von AMD AM5-Prozessoren
Das Problem ist folgendes: Die Form der IHS von AMDs AM5-Prozessoren der neuen Generation hat insgesamt 8 „Löcher“, zwei auf jeder Seite des Quadrats, das diesen Teil des Prozessors ausmacht. In erster Linie haben wir bei der Überprüfung der AM5-Plattform dieses Design bereits für die einfache Tatsache kritisiert, dass diese Bereiche klare Kandidaten für den Aufbau von Wärmeleitpaste waren, was seit der Paste Thermal an sich keine Probleme verursachen muss ist kein Stromleiter, aber es kann bedeuten, dass Sie am Ende mit dem Prozessorbereich und der Steckdose eine „schmutzige Werkstatt“ gemacht haben.
Um dieses „Designproblem“ zu vermeiden (nennen wir es so, obwohl AMD-Ingenieure nicht sagen, dass es ein Problem, sondern ein Designmerkmal ist), haben einige Hersteller wie Aqua Computer bereits ein Zubehör herausgebracht, um es zu „versiegeln“ und somit zu vermeiden dass sich Wärmeleitpaste in der Umgebung ansammelt, und obwohl einige Benutzer dies kritisiert haben, weil sie glauben, dass dies die Betriebstemperatur des Prozessors erhöht, muss dies in Wirklichkeit nicht so sein… bald werden wir über die Temperatur sprechen.
Das IHS des Auftragsverarbeiters steht in Kontakt mit dem CPU Chip selbst, teilweise mit Wärmeleitpaste und teilweise gelötet. Tatsache ist, dass dieses Element hilft, die vom Chip erzeugte Wärme abzuleiten, oder besser gesagt, es fördert die Wärmeverteilung auf seiner Oberfläche, sodass später, wenn wir einen Kühlkörper installieren, die Wärme effizienter vom Chip auf ihn übertragen werden kann. .
Dann setzen wir zwischen IHS und Kühlkörper immer Wärmeleitpaste ein, um die Ausbuchtungen und Konkavitäten zu mildern, die der eine und der andere haben kann, wie im Bild oben gezeigt, da sie nicht ganz flach sind und daher der Kontakt zwischen ihnen nicht perfekt ist , wodurch dank dieser Wärmeleitpaste eine bessere Wärmeübertragung von einem zum anderen gefördert wird. Wir haben bereits angemerkt, dass das Design dieser AMD-Prozessoren dazu führt, dass sich Wärmeleitpaste in den Löchern ansammeln kann, aber es gibt noch ein weiteres zusätzliches Problem, und das ist es die Wärmeabgabefläche wird reduziert.
CPU-Kühler haben einen Sockel mit einer bestimmten Größe, entsprechend der Größe der Prozessoren, damit sie nahezu perfekt passen (und das unabhängig davon, ob sie es sind Intel oder AMD). Die Tatsache, dass AMD diese Löcher in die IHS seiner Prozessoren eingebracht hat, reduziert die Kontaktfläche der IHS und damit auch die Wärmeableitungs- und Übertragungsfläche, was zwangsläufig zu einer Verringerung der Wärmeableitungseffizienz führt. Wärme. Mit anderen Worten bewirken diese Löcher eine schlechtere Wärmeableitung und damit eine höhere Betriebstemperatur.
Warum hat sich AMD entschieden, ein Design zu entwickeln, das technisch so schlecht aussieht? Wir wissen es nicht, es ist wahrscheinlich aus ästhetischen Gründen, aber wenn Hersteller bereits Produkte auf den Markt bringen, um das Problem zu lindern, hat dies einen Grund.
Beantworten Sie nun die Frage in der Überschrift: Werden Sie Probleme haben, wenn Sie einen AM5-Prozessor der neuen Generation kaufen? Nicht unbedingt, wir haben bereits in unseren (verschiedenen) Analysen gesehen, dass diese Prozessoren, obwohl sie recht „warm“ sind, nicht unter Temperaturproblemen leiden, zumindest nicht übermäßig. Wenn sie jedoch ein homogenes IHS mit einer größeren Oberfläche hätten, sind wir sicher, dass die Wärmeableitungseffizienz besser wäre und sowohl potenzielle Temperaturprobleme als auch die Notwendigkeit, einen Hochleistungskühlkörper zur Aufrechterhaltung der Temperatur zu kaufen, reduziert würden. in Schach (ganz zu schweigen von dem, was bereits gesagt wurde, dass die Wärmeleitpaste dort überläuft).
