Det er ikke særlig normalt at se aktiv køling ind RAM, da de normalt bruger den passive type. Det vil sige en køleplade lavet af kobber og et andet materiale. Men det faktum, at PMIC'en, der har ansvaret for energistyring, er inde i selve DIMM-modulet, har muliggjort det nysgerrige DIMM-modul, som vi skal tale om. Vi henviser til GeIL EVO V DDR5 RGB der skiller sig ud ved brugen af en dobbelt blæser. Hvordan er det muligt?
Fra tid til anden overrasker komponentproducenter os med ideer, der i det mindste er nysgerrige. I tilfældet med den taiwanske producent GeIL og dens EVO V DDR5 RGB, det der skiller sig ud er implementering af to små ventilatorer under den fælles køleplade. Dens opgave er ganske indlysende, at tilføje kold luft udefra for at hjælpe med at holde DDR5-hukommelseschips ved stabile temperaturer. Begge fans er meget små og ledsages af en RGB lysbjælke . Alt dette uden at modulet øges i størrelse i forhold til standard designs og kan derfor bruges med alle bundkort og kølesystemer på markedet. Står vi over for en sjældenhed eller den første type RAM af denne type?
GeIL EVO V DDR5 RGB, specifikationer
Vi står over for et DDR5 RAM-hukommelsesmodul, der kommer i to forskellige kapaciteter: 16 og 32 GB. Som vil blive solgt i et dobbeltsæt under to forskellige farver, som det kan ses i billedgalleriet under disse linjer.
Hvad angår dets tekniske specifikationer, er disse følgende:
- Dens CAS latens er mellem 34 og 40 afhængigt af den clockhastighed, den når under overclocking, vil latenstiden gradvist stige mellem disse to værdier.
- Den kører kl 4800 MHz standard overførselshastighed, men kan gå så højt som 6600 MHz . Det kan dog nå andre mellemhastigheder som: 5200 MHz , 5600 MHz , 6000 MHz , 6200 MHz , 6400 MHz , 6200 MHz .
- Støtte til Intel XMP 3.0-profiler .
- Dens spænding svinger mellem 1.1 V og 1.25 V afhængigt af dens clockhastighed.
Nå, som vi nævnte i introduktionen, DDR5 GeIL EVO V DDR5 RGB-moduler gøre brug af to mikrofans . Disse er placeret under aluminiumskølepladen , formår at reducere temperaturen med 45%. Det har de opnået takket være, at det integrerede kredsløb, der har ansvaret for at styre energien, er inde i modulet. Hvad har givet dem mulighed for at integrere et aktivt kølesystem i det uden ekstern deltagelse af andre komponenter.
I øjeblikket når RAM-hukommelser ikke de forbrugsniveauer, der kræver brug af ventilatorbaserede kølesystemer. Uden for dens næsten ukendte producent må vi se, om de store mærker, der producerer RAM, anvender denne løsning. I øjeblikket, med de hastigheder, som DDR5 i øjeblikket opnår, ser det ikke ud til, at det er nødvendigt. På hvilket tidspunkt kan ændringen ske generelt? Det ved vi ærlig talt ikke.
