Fremtidens grafikkort er på vej i en meget klar retning, og dette vil komme før eller senere, uanset om vi kan lide det eller ej. Stien ligner meget den, som processorer har opnået de seneste år: et MCM-design baseret på chiplets, som i dette tilfælde næsten fungerer som SoC på grund af deres funktion. Men disse MCM-chips inden for det samme GPU, ligner de et SLI eller CrossFire ? eller har de forskelle med disse teknologier?
Både AMD , NVIDIA har ført vejen frem, men de er mere end sandsynligt sent i løbet af MCM GPU'er. Og er det Intel ser ud til at være den sidste spiller der ankommer, men den første til at komme videre i denne henseende med sine Xe-grafikkort. Vil denne teknik af fliser eller fliser eller chipletter være magen til den nu nedlagte SLI eller Crossfire?
SLI, CrossFire, Dual GPU og MCM, forskellige koncepter, der ikke fører til den samme ydelse
Det skal være klart, at disse fire begreber ikke er de samme, de opnås ikke på samme måde og frem for alt er præstationen meget forskellig mellem dem. F.eks. Har SLI og CrossFire altid haft brug for PCIe-bussen til at udveksle data, teksturer, synkronisering osv ... Selv gennem en sammenkoblingsbro, som vi alle ved.
Dette skaber synkroniseringsproblemer på grund af gengivelsestider mellem GPU'er, så i mange tilfælde har vi haft de såkaldte Dual GPU'er, som er to chips på en enkelt PCB, der er sammenkoblet af hver, hver med sin dedikerede VRAM og dens ressourcer. . Dette var det mest avancerede trin i SLI eller CrossFire, men med hensyn til forbrug var det kompliceret, og med hensyn til afkøling, lad os ikke engang tale, virkelig en udfordring for ingeniørerne.
Nu ankommer MCM, og som sådan er der andre udfordringer, der skal overvindes, og selvfølgelig er de ikke mindre. Vi taler om at bruge forskellige chips på det samme substrat, ikke som i Dual GPU, som hver havde sit direkte lodde til printkortet, nej, her taler vi om en fælles interposer til chips.
Størrelse betyder noget, forbrug og databusser gør det også
Et af de paradigmer, MCM-baserede GPU'er står overfor, er netop den samlede chipstørrelse, der genereres ved at slutte sig til SoC'erne i interposeren. Intel har vist vejen med en enkelt chip, der inkluderer en nysgerrig IHS til at sprede varme ved direkte kontakt.
Og det er, at de watt, der skal spredes, bliver meget høje i alle tilfælde af avancerede GPU'er. Det skal tages i betragtning, at brugen af interposer netop er til at reducere dataforbruget, der genereres i sammenkoblingen af hver chip, hverken mere eller mindre bortset fra at være i stand til at indføre den tilsvarende klare ledningsføring.
Det andet problem er ventetid, da spil er meget følsomme i disse tilfælde, og ydeevne kan gå ned. Spilmotorer skal opdateres, derfor vil API'erne være af stor betydning for hardwareudviklingsvirksomheder.
Og det er, at selvom sammenkoblingen af modulerne / chiplets / fliser / SoC skal være den mest gennemsigtige for motorer og API'er såvel som for operativsystemerne, noget meget vigtigt for korrekt ydeevne. Ud over dette vil skalerbarheden med denne type GPU være meget højere, da vi endda kunne se flere typer kerner eller chips i den nærmeste fremtid, hvilket skaber et nyt paradigme, der minder meget om når big.LITTLE dukkede.
Så nej, de fire koncepter er ikke engang eksternt ens, MCM-arkitekturer er fremtiden, og den, der først implementerer dem med succes, kan tage føringen på grund af den fordel, det medfører under alle omstændigheder.
