Se začátkem nového roku přijdou novinky také do světa hardwaru, který je v poslední době uzavřen v sérii cyklů, kdy se setkáváme pouze s novinkami v podobě komponent a zařízení, které nejsou ničím jiným než vylepšeným verze toho, co jsme již viděli. No, v tomto článku o jaké budou technologické trendy budoucnosti bude, nebudeme hovořit o nových procesorech, grafických kartách nebo jiných komponentách.
Každé hardwarové zařízení, které kupujeme, je stále konečným dílem aplikace technologie, která dostala odbyt v podobě produktu, který výrobce považuje za hodnotný pro konečného kupujícího. To znamená, že je užitečné vyřešit problém nebo vyřešit práci. O těchto základních technologiích se však často nemluví a v tomto případě budeme hovořit o těch, které se objeví v roce 2023 a změní způsob, jakým jsou naše počítače známé.
Čtyři technologické trendy, které označí budoucnost hardwaru
Technologie, které přinášíme mnoha z vás, vám budou znít divně, některé z nich jste již viděli aplikované na různé PC komponenty, jiné je naopak letos začneme nasazovat do jiných produktů než PC. Ať už na trhu serverů nebo velmi špičkových mobilních telefonů. V každém případě jsme považovali za důležité přezkoumat tyto technologické trendy budoucnosti.
Chiplety
Vysoké výrobní náklady čipů s nejmenšími tranzistory spolu se skutečností, že ne všechny části integrovaného obvodu musí být škálovatelné stejným způsobem, způsobily, že v zájmu snížení nákladů přestalo být mnoho návrhů založeno na jeden tranzistor. čip rozpadnout nebo rozdělit na několik . Tato technika také umožňuje vytvářet procesory, které, pokud by byly jedním blokem, by nebylo možné sestavit, protože překračují maximální povolenou velikost na čip.
Ačkoli AMD byl ten, kdo toto řešení nejvíce podpořil svými stolními procesory Ryzen a svými novými grafickými kartami RX 7000, ve skutečnosti to budou čínští výrobci komponent, kteří budou vetovat přístup k technologiím pro výrobu čipů s pokročilejšími uzly. uvedené řešení, aby bylo možné technologicky pokročit a mít procesory z hlediska výkonu, které jsou konkurenceschopné.
3nm
Hovořit o 3 nm pro PC komponenty je ještě příliš brzy a spíše si budeme muset počkat do roku 2024, abychom mohli vidět první čipy pod zmíněným výrobním uzlem. Továrny TSMC jsou však již na vrcholu svých plic a vyrábějí čipy pro velmi špičkové telefony s čipy od jablko a Qualcomm, což je předehra toho, co v budoucnu uvidíme na PC.
Jak se však stalo v předchozích generacích, náklady na výrobu waferů opět porostou, což způsobí dražší čipy pod stejnou velikostí. Konkrétně průměrné zlepšení nákladů na tranzistor bude pouze 15 %. Což výrazně poznamená návrhy, kterých se v budoucnu dočkáme. Ne nadarmo to bude důvod, proč se dočkáme většího nasazení řešení na bázi chipletů.
Použití optiky k přenosu dat
Jedním z problémů rozdělení čipu na několik čipů je komunikace, protože větší vzdálenost mezi součástmi také zvyšuje jejich spotřebu energie. V případě Intel a TSMC, to bylo vyřešeno proprietárními technologiemi, jejichž ceny jsou řízeny železnou rukou. Odpověď na to? Využití fotoniky nebo využití optických rozhraní ke vzájemné komunikaci různých čipů.
Cílem není nic jiného, než eliminovat narůstající odpor s délkou polovodičových kabelů. Mnoho návrhů, které uvidíte založené na čipech z roku 2023, bude používat optická rozhraní a bude založeno na principech fotoniky, aby spolu komunikovaly, aniž by se zvýšila spotřeba do stratosféry.
AI bude hrát větší roli v hardwaru
Dnes prostřednictvím služeb pro automatické generování obrázků slovy nebo automatických odpovědí, jako je ChatGPT, protože zjišťujeme, že většinu veřejnosti AI fascinuje. Jeho implementace v oblasti softwaru však nevyžaduje pouze změny v hardwaru, zejména přidání nových dosud nevídaných jednotek, což je jeden z technologických trendů, které v posledních letech zavádíme.
Pokud ne, AI se začne implementovat i s ohledem na hardware, nejen pro aplikace. Například uvidíme monitorované systémy regulace napětí a rychlosti hodin, které jsou řízeny algoritmem vyvinutým umělou inteligencí a integrovaným do čipu. Při organizování různých procesů, které mají být provedeny v procesoru a grafické kartě, uvidíme, jak se o to postarají Deep Learning a Machine Learning.
